金融界4月2日消息 昨日晚间,科创板上市公司天德钰发布2023年年度报告,2023年公司实现营业收入12.09亿元,较去年同期增长0.88%;实现归属于上市公司股东的净利润1.13亿元,较去年同期下降13.06%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,084.92万元,同比下降20.05%。
2023年基本每股收益为0.28元,较上年同期下降20.00%;稀释每股收益为0.27元,较上年同期下降22.86%;扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.25元,较上年同期下降26.47%,主要系净利润下降所致。
天德钰专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
2022年9月27日,天德钰在上海证券交易所科创板上市。发行价格为21.68元/股,市盈率为27.14倍。计划总募集金额为5737.14万人民币,最终IPO募集资金净额为7.84亿元,超募7.27亿元。上市保荐机构为中信证券,承销及保荐费用7594.73万元。
上市当日,天德钰开盘便跌破了发行价,当日收跌4.47%,报20.71元/股,此后其股价曾经历大幅震荡。今年开年其股价连跌一个月,直至2月出才开始有所反弹,但距离收复发行价仍有距离。截至4月2日收盘,天德钰报14.69元/股,复权后较发行价已破发32.24%。
从业绩端来看,天德钰上市之前曾实现跨越式增长。2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元,YOY依次为-5.62%/20.83%/98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%;实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元,YOY依次为-0.42%/251.58%/442.13%,三年归母净利润的年复合增速166.75%。2022年上市当年,其营收增速趋缓,净利润则直接“腰斩”,当年实现营业收入12亿元,归母净利润1.3亿元。
进入2023年,天德钰净利润持续下滑。对于业绩下滑的原因,天德钰解释主要系半导体行业景气度持续下滑,报告期内公司受宏观环境不确定因素的影响,消费电子市场需求疲软,智能手机行业景气度降低,产品价格竞争激烈,致使毛利率有所下降。