方邦股份取得电磁屏蔽膜及线路板专利，能够避免电磁屏蔽膜在压合的过程中出现断裂破损lg...

摘要：金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，广州方邦电子股份有限公司取得一项名为“电磁屏蔽膜及线路板“，授权公告号CN114650649B，申请日期为2021年2月。专利摘要显示，本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；所述屏蔽层具有延伸入所述胶膜层内的导电刺穿结构；所述胶膜层的远离所述屏蔽层的一面的膜面电阻为3?300欧姆/平方厘米。本发明能够避免电磁屏蔽膜在压合的过程中出现断裂破损，并能够降低线路板的插入损耗并有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。