奥士康取得多层高阶HDI板蚀刻装置专利，蚀刻速度快、效率高、蚀刻均匀lg...

摘要：金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司取得一项名为“一种多层高阶HDI板蚀刻装置“，授权公告号CN109587963B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明提供一种多层高阶HDI板蚀刻装置。所述多层高阶HDI板蚀刻装置包括两个支撑板；安装板，所述安装板固定安装在两个所述支撑板的顶部；凹槽，所述凹槽开设在所述安装板的顶部；多个导流孔，多个所述导流孔开设在所述凹槽的底部内壁上；集液槽，所述集液槽固定安装在所述安装板的底部，且所述集液槽与多个所述导流孔相连通；水泵，所述水泵固定安装在所述支撑板的一侧；出水孔，所述出水孔开设在所述集液槽的一侧内壁上，且所述出水孔与所述水泵的进水口相连通。本发明提供的多层高阶HDI板蚀刻装置具有使用方便、不需要将HDI板放在蚀刻液内、拿取方便、蚀刻速度快、效率高、蚀刻均匀的优点。