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华卓精科申请球面轴承调平误差检测装置及方法专利,能有效检测球面轴承的调平误差

2024-03-23 15:48:19
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摘要:金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种球面轴承调平误差检测装置及方法“,公开号CN117739866A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明提供一种球面轴承调平误差检测装置及方法,涉及精密制造领域。检测装置包括基架、上贴合块、下贴合块以及直线驱动件,还包括至少三个位移传感器;基架能够固定设置待检测球面轴承;上贴合块能够固定连接至活动球体;上贴合块的下表面为上贴合面;直线驱动件的安装部固定安装于基架,下贴合块固定连接于直线驱动件的驱动部;下贴合块的上表面为下贴合面,直线驱动件能够驱动下贴合块并使下贴合面与上贴合面贴合;位移传感器均固定安装于基架、位于同一平面内,且至少有三个位移传感器的排布不共线,用于检测在不同贴合条件下上贴合面的位置,而不同贴合条件下上贴合面与基准平面的误差也即不同贴合条件下待检测球面轴承的调平误差。

金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种球面轴承调平误差检测装置及方法“,公开号CN117739866A,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本发明提供一种球面轴承调平误差检测装置及方法,涉及精密制造领域。检测装置包括基架、上贴合块、下贴合块以及直线驱动件,还包括至少三个位移传感器;基架能够固定设置待检测球面轴承;上贴合块能够固定连接至活动球体;上贴合块的下表面为上贴合面;直线驱动件的安装部固定安装于基架,下贴合块固定连接于直线驱动件的驱动部;下贴合块的上表面为下贴合面,直线驱动件能够驱动下贴合块并使下贴合面与上贴合面贴合;位移传感器均固定安装于基架、位于同一平面内,且至少有三个位移传感器的排布不共线,用于检测在不同贴合条件下上贴合面的位置,而不同贴合条件下上贴合面与基准平面的误差也即不同贴合条件下待检测球面轴承的调平误差。

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