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华为公司申请一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法专利,有利于滤波器的小型化

2024-03-22 12:55:00
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摘要:金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法“,公开号CN117751493A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请提供给了一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法。具体的,该谐振器包括介质盖板、介质柱体和腔体,腔体具有上端开口。其中,腔体包括底部和侧壁,介质柱体设立在底部上,底部下具有从腔体的外表面开设的盲孔,盲孔的位置与介质柱体的位置对应,介质柱体的高度不高于侧壁的高度。然后,介质盖板设置在腔体的上端开口上,以封闭上端开口,形成谐振器整体,谐振器整体的外表面具有金属化层。通过实验证明,在相同的谐振器的体积下,相比较现有技术,Q值更高,而且随着谐振器的体积增加,其Q值增加的幅度也更高,有利于滤波器的小型化。

金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法“,公开号CN117751493A,申请日期为2021年8月。

专利摘要显示,本申请提供给了一种谐振器、滤波器、通信装置以及谐振器的制造方法。具体的,该谐振器包括介质盖板、介质柱体和腔体,腔体具有上端开口。其中,腔体包括底部和侧壁,介质柱体设立在底部上,底部下具有从腔体的外表面开设的盲孔,盲孔的位置与介质柱体的位置对应,介质柱体的高度不高于侧壁的高度。然后,介质盖板设置在腔体的上端开口上,以封闭上端开口,形成谐振器整体,谐振器整体的外表面具有金属化层。通过实验证明,在相同的谐振器的体积下,相比较现有技术,Q值更高,而且随着谐振器的体积增加,其Q值增加的幅度也更高,有利于滤波器的小型化。

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