本川智能申请PCB板四分之一金属孔的加工装置及其加工方法专利，提高PCB板四分之一金属孔的加工良率lg...

摘要：金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，江苏本川智能电路科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板四分之一金属孔的加工装置及其加工方法“，公开号CN117715309A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板四分之一金属孔的加工装置，包括机壳，机壳内安装有第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂上安装有第一锣刀，第二机械臂上安装有第二锣刀，所述机壳底部设置有固定PCB板的卡扣，限位器的上方设置有限位板；限位板包括板体，板体上开设有矩形通孔，矩形通孔的两侧分别设置有一个缓冲轮，缓冲轮轴接在连接轴上，连接轴两端安装在第一支架上，第一支架通过扭簧铰接在板体上，板体底面通过升降油缸与机壳连接。本发明能够改进现有技术的不足，提高PCB板四分之一金属孔的加工良率。