高盛发表研究报告,预期生成式人工智能(GenAI)将推动ASMPT先进封装半导体生产设备(SPE)业务发展,考虑到市场市场需求强劲,毛利率前景向好,有利于公司在整个半导体周期中的增长。报告指,ASMPT SPE业务收入于2020至2021年录得正增长,并于2022至2023年转跌,预计随着中国成熟制程节点产能的扩张,半导体周期将趋于稳定好转,2024至2026年SPE业务收入将再次录得正增长。 ASMPT订单量于今年首季触底反弹,高盛认为是复苏的早期迹象,指出虽然2023年新增订单主要来自于SMT解决方案业务的推动,但相信随着汽车SMT增长恢复正常化,以及AI应用驱动先进封装增长,今年公司产品结构料将重新转移至半导体。高盛将ASMPT目标价上调13.6%至124.01
港元,反映盈利增长前景稳健,维持“买入”评级。