台积电取得光刻制程专利，能在基底上方形成光刻胶层并进行后处理制程lg...

摘要：金融界2024年2月21日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“进行光刻制程的方法“，授权公告号CN109427557B，申请日期为2018年6月。专利摘要显示，提供进行光刻制程的方法，进行光刻制程的方法包含在基底上方形成光刻胶层，并将光刻胶层的一部分曝光，以在未曝光部分之间形成曝光部分。进行光刻制程的方法还包含将光刻胶层显影以移除光刻胶层的曝光部分，使得开口形成于未曝光部分之间，并在开口中和光刻胶层的未曝光部分上方形成后处理涂布材料。进行光刻制程的方法还包含通过进行后处理制程，光刻胶层的未曝光部分的一部分与后处理涂布材料反应，以及移除后处理涂布材料。