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中国一汽申请功率模块以及信号处理方法专利,实现功率模块的散热和电信号的处理传输

2024-02-22 19:20:24
金融界
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摘要:金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“功率模块以及信号处理方法“,公开号CN117577610A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请涉及一种功率模块和信号处理方法。功率模块包括晶体管芯片、键合铜片、衬板覆铜层、陶瓷衬板、散热底板以及金属端子;陶瓷衬板的第一表面与散热底板连接,陶瓷衬板的第二表面和衬板覆铜层的第一表面连接;晶体管芯片的第一表面和衬板覆铜层的第二表面连接,衬板覆铜层的第二表面还与金属端子连接;晶体管芯片的第二表面通过键合铜片与衬板覆铜层的第二表面连接;其中,金属端子用于传输输入功率模块的电信号以及功率模块输出的电信号,散热底板用于为功率模块散热;衬板覆铜层用于接收金属端子输入的电信号,并将电信号传输至晶体管芯片;晶体管芯片用于对电信号进行处理后,将处理后的电信号通过衬板覆铜层输出至金属端子。

金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“功率模块以及信号处理方法“,公开号CN117577610A,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本申请涉及一种功率模块和信号处理方法。功率模块包括晶体管芯片、键合片、衬板覆铜层、陶瓷衬板、散热底板以及金属端子;陶瓷衬板的第一表面与散热底板连接,陶瓷衬板的第二表面和衬板覆铜层的第一表面连接;晶体管芯片的第一表面和衬板覆层的第二表面连接,衬板覆铜层的第二表面还与金属端子连接;晶体管芯片的第二表面通过键合铜片与衬板覆层的第二表面连接;其中,金属端子用于传输输入功率模块的电信号以及功率模块输出的电信号,散热底板用于为功率模块散热;衬板覆铜层用于接收金属端子输入的电信号,并将电信号传输至晶体管芯片;晶体管芯片用于对电信号进行处理后,将处理后的电信号通过衬板覆铜层输出至金属端子。

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