外资今日出具报告指出,台积电(2330.TW)(TSM.US)在AI半导体占有领先地位,不论是技术、成本结构与定价能力都显著优于同业,且从明年台积电下的EUV设备订单数量来看,显现3纳米需求相当强劲,也将推升营运再创新高,因此将目标价从698元新
台币提升至758元新台币。 外资指出,随着大型语言模型(LLM)的运算需求越来越高,台积电的先进制程产能变得更加稀缺且具有战略性,近期OpenAI的执行长Sam Altman就表示拟投资数兆美元兴建多座晶圆厂,并委由台积电营运管理,借此重塑全球半导体产业,而台积电的技术领先和成本结构与竞争对手英特尔相比更有优势。 另外,外资认为,市场关注云端、AI半导体的成长趋势,而台积电在全球供应链中的扮演关键角色,也凸显其战略价值。 外资补充,根据供应链调查显示,台积电可能再度提高先进制程的晶圆代工费用10%,以转嫁美国厂的成本,且台积电在2025年向ASML下订14至16台的EUV设备,约当今年的2倍,显示2025年和2026年3纳米的强劲需求。 外资预估,台积电2024、2025年营收将连续两年成长超过20%,2026年会再年增15%,成长动能强劲,同时也将中期增长率从7%提高至7.5%。