中信证券：下游需求持续增长 环氧塑封料国产替代有望加速lg...

中信证券发布研究报告称，环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。