京东方A申请发光芯片及其制备方法、发光基板、显示装置专利，发光芯片包括硅基衬底和多个发光器件lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“发光芯片及其制备方法、发光基板、显示装置“，公开号CN117480612A，申请日期为2022年5月。专利摘要显示，一种发光芯片及其制备方法、发光基板、显示装置，发光芯片包括：硅基衬底(1)，包括多个子像素开口(2，R，G，B)；多个发光器件(3)，在硅基衬底(1)的一侧形成；发光器件(3)与子像素开口(2，R，G，B)一一对应，发光器件(3)在硅基衬底(1)的正投影与子像素开口(2，R，G，B)具有交叠；多个光致发光彩膜(4)，位于至少部分子像素开口(2，R，G，B)内。