中金发布研究报告表示,硅基OLED打通面板与半导体工艺,检测需求共通性增强。传统显示面板采用玻璃基板,而Micro OLED采用硅基工艺,集成半导体与OLED两大工艺。从检测设备角度看,面板与半导体均需经历镀膜、去膜、光刻刻蚀等工序,两者在前道光学、后道电学等检测技术上存在一定的共通性。该行认为,国内面板检测的长期发展为转向半导体检测储备了技术基础,半导体检测技术进展也有望助力硅基OLED等新型面板显示设备的检测能力。
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