荣耀公司申请温度传感器专利，该专利技术能实现方便的测量待测试物体的温度lg...

摘要：金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“温度传感器、传感器系统、测温方法和电子设备“，公开号CN117419825A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种温度传感器、传感器系统、测温方法和电子设备。该温度传感器包括：激光器、多层膜结构和接收端。多层膜结构包括基底和依次设置于基底的第一表面上的金属层和温度介质层。激光器用于产生激光。基底用于支撑金属层。金属层用于接收激光，并在金属层与温度介质层的交界面产生表面等离激元。温度介质层用于接触待测试物体。温度介质层的折射率随待测试物体的温度变化。温度介质层的折射率变化使得表面等离激元的波长变化。接收端用于接收表面等离激元，并分析表面等离激元的波长。表面等离激元的波长用于测量待测试物体的温度。该温度传感器的结构简单，可以方便的设置于电子设备中。