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台积电取得铁电随机存取存储器器件及其形成方法专利,实现高效形成铁电随机存取存储器器件

2024-01-13 16:04:45
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摘要:金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“铁电随机存取存储器器件及其形成方法“,授权公告号CN113594175B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,形成铁电随机存取存储器(FeRAM)器件的方法包括:在衬底上方形成层堆叠件,其中,层堆叠件包括第一介电材料和字线(WL)材料的交替层;形成垂直延伸穿过层堆叠件的第一沟槽;填充第一沟槽,其中,填充第一沟槽包括在第一沟槽中形成铁电材料、铁电材料上方的沟道材料和沟道材料上方的第二介电材料;在填充第一沟槽之后,形成垂直延伸穿过层堆叠件的第二沟槽,第二沟槽与第一沟槽交错;以及填充第二沟槽,其中,填充第二沟槽包括在第二沟槽中形成铁电材料、铁电材料上方的沟道材料和沟道材料上方的第二介电材料。本申请的实施例还涉及铁电随机存取存储器(FeRAM)器件。

金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“铁电随机存取存储器器件及其形成方法“,授权公告号CN113594175B,申请日期为2021年7月。

专利摘要显示,形成铁电随机存取存储器(FeRAM)器件的方法包括:在衬底上方形成层堆叠件,其中,层堆叠件包括第一介电材料和字线(WL)材料的交替层;形成垂直延伸穿过层堆叠件的第一沟槽;填充第一沟槽,其中,填充第一沟槽包括在第一沟槽中形成铁电材料、铁电材料上方的沟道材料和沟道材料上方的第二介电材料;在填充第一沟槽之后,形成垂直延伸穿过层堆叠件的第二沟槽,第二沟槽与第一沟槽交错;以及填充第二沟槽,其中,填充第二沟槽包括在第二沟槽中形成铁电材料、铁电材料上方的沟道材料和沟道材料上方的第二介电材料。本申请的实施例还涉及铁电随机存取存储器(FeRAM)器件。

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