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安洁科技申请复合填充结构的曲面屏蔽罩专利,使得整个结构制作方便、且后续使用方便可靠

2024-01-12 17:57:24
金融界
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摘要:金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州安洁科技股份有限公司申请一项名为“一种复合填充结构的曲面屏蔽罩及其对应的成型工艺“,公开号CN117395975A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供了一种复合填充结构的曲面屏蔽罩,其使得整个结构制作方便、且后续使用方便可靠。其包括:曲面麦拉层,其包括第一上凸曲面结构、第一底部外环层;塑料薄膜环;双面胶环;曲面金属箔层,其包括第二上凸曲面结构、第二底部外环层;曲面PET层,其包括第三上凸曲面结构、第三底部外环层;以及压敏胶环;所述第一上凸曲面结构的下表面紧贴所述第二上凸曲面结构的上表面布置,所述第二上凸曲面结构的下表面紧贴所述第三上凸曲面结构的上表面布置,所述第一底部外环层的下表面紧贴塑料薄膜环的上表面,所述塑料薄膜环的下表面紧贴所述双面胶环的上表面,所述双面胶环的下表面紧贴所述第二底部外环层的上表面。

金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州安洁科技股份有限公司申请一项名为“一种复合填充结构的曲面屏蔽罩及其对应的成型工艺“,公开号CN117395975A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本发明提供了一种复合填充结构的曲面屏蔽罩,其使得整个结构制作方便、且后续使用方便可靠。其包括:曲面麦拉层,其包括第一上凸曲面结构、第一底部外环层;塑料薄膜环;双面胶环;曲面金属箔层,其包括第二上凸曲面结构、第二底部外环层;曲面PET层,其包括第三上凸曲面结构、第三底部外环层;以及压敏胶环;所述第一上凸曲面结构的下表面紧贴所述第二上凸曲面结构的上表面布置,所述第二上凸曲面结构的下表面紧贴所述第三上凸曲面结构的上表面布置,所述第一底部外环层的下表面紧贴塑料薄膜环的上表面,所述塑料薄膜环的下表面紧贴所述双面胶环的上表面,所述双面胶环的下表面紧贴所述第二底部外环层的上表面。

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