科技股加速赶底！芯片ETF(159995)探底回升，圣邦股份深V翻红lg...

2024年1月10日早盘A股三大指数集体低开下探后，纷纷回升，创业板指率先翻红。科技股延续低迷，芯片板块早盘加速赶底后，个股分化拉升。截至10:02，晶盛机电、盛美上海均大涨近3%，圣邦股份、斯达半导、晶晨股份等均深V翻红后，持续拉涨近1%。芯片ETF（159995）一度下探近2%后持续回升，近6个交易日连续获资金净申购累计近10亿元。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、闻泰科技、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。目前，国证芯片指数最新估值市净率3.69倍，低于近五年99%以上的时间，估值性价比突出。

天风证券表示，当前行业周期处于底部区间，需求端变化值得关注，优先复苏的品种有望优先改善财务报表。长期来看，半导体蓝筹股估值较低，经营持续优化的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。