最新的报告指出,2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用,预计将在今年晚些时候达到80%的产能,因为该公司除了苹果,还获得了更多的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺,而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。
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