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盛科通信-U取得高效评估芯片Feed-through流水级数的方法及装置专利,实现芯片研发早期的准确评估,缩短评估周期并降低工作量

2023-12-28 16:30:21
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摘要:金融界2023年12月28日消息,据国家知识产权局公告,苏州盛科通信股份有限公司取得一项名为“高效评估芯片Feed-through流水级数的方法及装置“,授权公告号CN112347722B,申请日期为2020年11月。专利摘要显示,本发明提供一种高效评估芯片Feed?through流水级数的方法及装置,所述方法包括:S1、基于芯片中每个物理实现单元的完整门级电路,评估每个物理实现单元的形状大小,每一级Feed?through流水线寄存器的位置,端口及端口寄存器的位置;S2、基于每个物理实现单元原始RTL代码产生用于Feed?through评估的简化模型RTL代码;对各个物理实现单元的简化模型RTL代码进行逻辑综合,生成全芯片的Feed?through评估简化模型的门级电路;S3、基于步骤S1的结果为每个物理单元增加物理约束;S4、基于步骤S2的Feed?through评估简化模型的门级电路、步骤S3形成的物理约束以及自身的时序约束,进行全芯片物理实现评估。本发明可以在芯片研发早期实现Feed?through流水线寄存器级数的准确评估,缩短评估周期并降低工作量。

金融界2023年12月28日消息,据国家知识产权局公告,苏州盛科通信股份有限公司取得一项名为“高效评估芯片Feed-through流水级数的方法及装置“,授权公告号CN112347722B,申请日期为2020年11月。

专利摘要显示,本发明提供一种高效评估芯片Feed‑through流水级数的方法及装置,所述方法包括:S1、基于芯片中每个物理实现单元的完整门级电路,评估每个物理实现单元的形状大小,每一级Feed‑through流水线寄存器的位置,端口及端口寄存器的位置;S2、基于每个物理实现单元原始RTL代码产生用于Feed‑through评估的简化模型RTL代码;对各个物理实现单元的简化模型RTL代码进行逻辑综合,生成全芯片的Feed‑through评估简化模型的门级电路;S3、基于步骤S1的结果为每个物理单元增加物理约束;S4、基于步骤S2的Feed‑through评估简化模型的门级电路、步骤S3形成的物理约束以及自身的时序约束,进行全芯片物理实现评估。本发明可以在芯片研发早期实现Feed‑through流水线寄存器级数的准确评估,缩短评估周期并降低工作量。

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