中科飞测-U取得晶圆检测方法专利，能够节省检测时间，提高检测效率lg...

摘要：金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，深圳中科飞测科技股份有限公司取得一项名为“晶圆检测方法、半导体检测设备及存储介质“，授权公告号CN112635346B，申请日期为2020年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。晶圆检测方法包括：扫描晶圆的第一区域，以获取第一区域内的第一芯片的第一信息；根据第一信息获取标准芯片；根据第一信息及标准芯片检测第一芯片；扫描晶圆的第二区域，以获取第二区域内的第二芯片的第二信息；及根据第二信息及标准芯片检测第二芯片。本申请实施方式的晶圆检测方法及半导体检测设备仅通过扫描晶圆的第一区域以快速获取标准芯片，在使用标准芯片检测待检测芯片时仅需再扫描一次第二区域，从而避免了检测过程中对晶圆的相同区域的重复扫描，能够节省检测时间，提高检测效率。