证券之星消息,2023年12月25日艾森股份(688720)发布公告称公司于2023年12月21日接受机构调研,南方基金、国金证券、中海基金、上海礼正投资、中金公司、青骊投资、上海信托、人保资产、海通证券、利幄基金、财通资管、国泰基金、弥远投资、五地投资、旌安投资、琛晟资产、君子兰资本、国泰君安、恒越基金、平安证券、亘曦资产、准锦投资、兴全基金、古曲基金、中信证券、鹏华基金、高毅资产、招商基金、德邦证券、君榕资产、天风电子、申万菱信基金、南土资产参与。
具体内容如下:
问:请公司 PCB 的布局情况?
答:水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为响应国家环保政策,PCB 厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与 PCB 厂家的新需求相匹配,因此公司研发了 HDI 高速填孔核心技术并推出了 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售,同类产品目前国内仍以日本 JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。
问:光刻胶产品的市场空间?
答:目前国内光刻胶仍主要集中在 PCB 光刻胶、TFT/LCD 光刻胶等产品,在 OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口,国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。按曝光光源波长划分,光刻胶可分为 g 线光刻胶(436nm)、i 线光刻胶(365nm)、KrF 光刻胶(248nm)、rF 光刻胶(193nm)和 EUV 光刻胶(13.5nm)。
根据中国电子材料行业协会的数据,当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率约为 20%,仍处于较低水平,KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%,rF光刻胶整体国产化率不足 1%。根据中国电子材料行业协会的数据,2022 年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计 9.14 亿元,预计到 2025 年将增长至 10.09 亿元,其中,2022 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 5.47 亿元,预计2025 年将增长至 5.95 亿元。根据中国电子材料行业协会数据,2021 年中国集成电路晶圆制造用PSPI 市场规模 7.12 亿元,预计到 2025 年中国集成电路晶圆制造用 PSPI市场规模将增长至 9.67 亿元。艾森股份(688720)主营业务:电子化学品的研发、生产和销售。
艾森股份2023年三季报显示,公司主营收入2.48亿元,同比下降2.23%;归母净利润1853.66万元,同比上升116.1%;扣非净利润1794.21万元,同比上升180.55%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入9390.26万元,单季度归母净利润741.8万元,单季度扣非净利润703.36万元,负债率35.16%,投资收益23.45万元,财务费用-122.0万元,毛利率28.4%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为72.25。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1432.81万,融资余额减少;融券净流入1908.45万,融券余额增加。
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