台积电申请集成电路器件及其形成方法专利，实现弹簧连接件与焊膏的电耦接且物理耦接lg...

摘要：金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路器件及其形成方法“，公开号CN117276097A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种形成集成电路器件的方法包括在第一封装组件的第一接触焊盘上方沉积焊膏。将第二封装组件的弹簧连接件与焊膏对准。回流焊膏，以将第二封装组件的弹簧连接件电耦接且物理耦接至第一封装组件的第一接触焊盘。本发明的实施例还提供了集成电路器件。