金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括其的电子系统“,公开号CN117279376A,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括:第一结构和堆叠在第一结构上的第二结构。第一结构包括第一基底、外围电路和第一键合垫。第二结构包括:第二基底,包括第一侧和第二侧;多个栅电极,设置在第二基底的第一侧上;第一单元接触插塞,穿透第一栅电极的第一导电垫,电连接到第一栅电极,穿透设置在第一栅电极的上部的第二栅电极,并且与第二栅电极电绝缘;第一节点分离结构,穿透第二基底,并且围绕位于第二基底内部的第一单元接触插塞的上部;以及第二键合垫,键合到第一键合垫。