全球数字财富领导者

三星申请集成电路装置和包括其的电子系统专利,实现电路装置的优化设计

2023-12-22 17:54:54
金融界
金融界
关注
0
0
获赞
粉丝
喜欢 0 0收藏举报
— 分享 —
摘要:金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括其的电子系统“,公开号CN117279376A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括:第一结构和堆叠在第一结构上的第二结构。第一结构包括第一基底、外围电路和第一键合垫。第二结构包括:第二基底,包括第一侧和第二侧;多个栅电极,设置在第二基底的第一侧上;第一单元接触插塞,穿透第一栅电极的第一导电垫,电连接到第一栅电极,穿透设置在第一栅电极的上部的第二栅电极,并且与第二栅电极电绝缘;第一节点分离结构,穿透第二基底,并且围绕位于第二基底内部的第一单元接触插塞的上部;以及第二键合垫,键合到第一键合垫。

金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括其的电子系统“,公开号CN117279376A,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括:第一结构和堆叠在第一结构上的第二结构。第一结构包括第一基底、外围电路和第一键合垫。第二结构包括:第二基底,包括第一侧和第二侧;多个栅电极,设置在第二基底的第一侧上;第一单元接触插塞,穿透第一栅电极的第一导电垫,电连接到第一栅电极,穿透设置在第一栅电极的上部的第二栅电极,并且与第二栅电极电绝缘;第一节点分离结构,穿透第二基底,并且围绕位于第二基底内部的第一单元接触插塞的上部;以及第二键合垫,键合到第一键合垫。

敬告读者:本文为转载发布,不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台,文章或有细微删改。
go