台积电取得集成电路专利，实现多个主动区域、接触、栅极、导电线的电耦合lg...

摘要：金融界2023年12月13日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路“的专利，授权公告号CN220172123U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种集成电路包括一组的多个主动区域、第一接触、一组的多个栅极、第一导电线、第二导电线、第一通孔和第二通孔。这组的这些主动区域向第一方向延伸，并且位于第一层上。第一接触向第二方向延伸，位于第二层上，并且至少与第一主动区域重叠。这组的这些栅极向第二方向延伸，与这组的这些主动区域重叠，并且位于第三层上。第一导电线和第二导电线向第一方向延伸，与第一接触重叠，并且位于第四层上。第一通孔将第一接触与第一导电线电耦合在一起。第二通孔将第一接触和第二导电线电耦合在一起。