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三星取得CN109273574B专利,提供一种发光装置封装件和显示装置

2023-12-05 14:30:38
金融界
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摘要:金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“发光装置封装件和使用发光装置封装件的显示装置“,授权公告号CN109273574B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,提供了一种发光装置封装件和显示装置。所述发光装置封装件包括:三个发光二极管芯片,其被构造为发射具有不同波长的光,所述三个发光二极管芯片中的每一个包括发光结构,所述发光结构具有第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层;贯通电极部分,其与所述三个发光二极管芯片相邻设置;模制部分,其封装所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分的各侧表面;透明电极层,其设置在所述模制部分的第一表面、所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分上;以及三个独立电极,其通过所述模制部分的第二表面暴露出来并分别设置在所述三个发光二极管芯片上。

金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“发光装置封装件和使用发光装置封装件的显示装置“,授权公告号CN109273574B,申请日期为2018年3月。

专利摘要显示,提供了一种发光装置封装件和显示装置。所述发光装置封装件包括:三个发光二极管芯片,其被构造为发射具有不同波长的光,所述三个发光二极管芯片中的每一个包括发光结构,所述发光结构具有第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及位于所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层;贯通电极部分,其与所述三个发光二极管芯片相邻设置;模制部分,其封装所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分的各侧表面;透明电极层,其设置在所述模制部分的第一表面、所述三个发光二极管芯片和所述贯通电极部分上;以及三个独立电极,其通过所述模制部分的第二表面暴露出来并分别设置在所述三个发光二极管芯片上。

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