华金证券：给予同兴达增持评级lg...

华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对同兴达进行研究并发布了研究报告《持续巩固传统业务，打造先进封测第二增长极》，本报告对同兴达给出增持评级，当前股价为18.42元。

　　同兴达(002845)　　投资要点　　持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。 2023H1 液晶显示模组营业收入为 27.59 亿， 占总营收比例为 75.35%， 毛利率为 8.29%。 公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、 平板及笔记本电脑类、 智能穿戴类及专业显示类。 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体， 自 2017 年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台， 现拥有智能手机类、 智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线 40 余条， 已成为行业标杆智慧化工厂； 2023H1 光学摄像头模组营业收入为 7.95 亿， 占总营收比例为 21.71%， 毛利率为 2.18%。 公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、 平板及笔记本电脑摄像头、 智能产品类（智能手表、 视讯通话等） 摄像头、 感知类（扫地机器人等） 摄像头、 识别类（智能门锁、人脸识别等） 摄像头。 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体， 自2017 年 9 月投产以来， 凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求， 得到了下游优质大客户的认可， 主流产品由目前 8M 至 104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、 平板至工控、 智能家居等更多领域。　　布局半导体先进封测业务， 打造第二增长极。 在半导体先进封测技术研发方面， 公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping） 、 晶圆测试（CP） 、 玻璃覆晶封装（COG） 、 薄膜覆晶封装（COF） 等主要工艺环节拥有雄厚技术实力， 掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造” 、 “高精度高密度内引脚接合” 等核心技术，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力， 主要技术指标在行业内属于领先水平， 所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD 或可折叠 AMOLED 面板； 在非显示类芯片封测领域， 公司开正在开发铜镍金凸块、 铜柱凸块、 锡凸块等各类凸块制造技术， 并对 Chiplet 等相关先进封装技术进行预研及储备。 子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体， 拟投建全流程金凸块制造（Gold Bumping） +晶圆测试（CP） +玻璃覆晶封装（COG） 及薄膜覆晶封装（COF） （一期） 等完整封测制程， 同时考虑 GoldBump（金凸块） 制程兼容铜镍金凸块、 厚铜、 铜柱凸块， 建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂， 主要应用于显示驱动 IC（含 DDIC 和 TDDI） ， 目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成， 进入小规模量产期， 同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。 公司昆山芯片金凸块（GoldBump） 全流程封装测试项目计划分三期完工， 根据公司内部测算， 一期项目 2 万片产能预计在明年年底完成； 在满产情况下， 预计全年产生 6 亿左右营业收入， 1 亿左右净利润； 二期满产后能实现累计 4 万片； 三期视具体市场情况投入。　　坚持精耕细作” 品牌大客户战略， 实现客户波动风险最小化。 公司实施“精耕细作”品牌大客户战略， 紧紧围绕核心客户做大做强， 持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系， 将研发、 生产、 销售资源向知名手机品牌厂商（华为、 OPPO、vivo、 传音、 三星、 小米、 荣耀、 联想、 TCL 等） 倾斜； 公司与主要 ODM 厂商（闻泰科技、 华勤通讯、 龙旗控股） 保持多年深度合作； 与全球主流面板厂（京东方、群创光电） 均保持了良好的合作关系。 公司已建立起全方位、 深层次、 高优质的客户合作体系， 为主营业务收入快速增长打下良好基础， 随着上述大客户对公司的认可度持续增加， 销售占比不断提高。 公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品， 包括华为、 OPPO、 vivo、 传音、 荣耀、 联想、 TCL、 小米、 三星、 亚马逊、MOTO、 海康威视、 伟易达等。 公司光学摄像头模组客户包括华为、 三星、 闻泰、华勤、 传音、 大疆等。 公司坚持梯队式客户发展战略， 在巩固既有核心客户合作基础上， 不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发， 实现客户波动风险的最小化。 多核心客户合作关系的建立， 有效避免公司单一客户依赖问题， 形成公司持续稳定发展雄厚基础。　　投资建议： 我们预测公司 2023 年至 2025 年营业收入分别为 85.21/95.02/104.98亿元， 增速分别为 1.2%/11.5%/10.5%； 归母净利润分别为 0.23/0.38/0.95 亿元，增速分别 156.5%/65.3%/154.0%； 对应 PE 分别 265.7/160.7/63.2。 考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比， 且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地， 带来产能释放， 夯实业绩增长基础， 首次覆盖， 给予增持-B 建议。　　风险提示： 行业竞争风险加剧； 智能手机等下游需求不及预期； 公司新技术/项目落地不及预期； 昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险

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