午后A股三大指数持续低迷,芯片半导体细分赛道异动,先进封装、存储器等概念板块大幅拉升。太极实业早盘一度跌近5%,午后直线拉升触及涨停。蓝箭电子、晶方科技涨超5%,通富微电上涨2.5%,卓胜微、韦尔股份、华天科技、长电科技等纷纷拉升翻红。芯片ETF(159995)探底回升,近5个交易日连续获资金净买入累计超4亿元。
消息面,近期美政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。
资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。目前,国证半导体芯片指数估值处于历史低位,最新市净率PB为3.93倍,低于指数近5年90%以上的时间,估值性价比突出。
广发证券表示,由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了西方的限制,因此国产化替代成为必选项,客观上也推动了国内半导体行业的技术进步,包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等。另外,人工智能(AI)引发的算力需求,也在很大程度上推动了先进封装的发展。
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