英特尔推出玻璃基板计划 重新定义芯片封装lg...

据报道，英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。。英特尔声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从2025年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。

此前， 长城证券研报指出，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会，建议关注国内投建先进玻璃基线路板产能的沃格光电。

另外公开资料显示，东旭光电、彩虹股份等上市公司也有玻璃基板相关业务。