两大芯片巨头看好HBM芯片市场前景 关注产业链公司lg...

据媒体消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。SK海力士9月12日公布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。

HBM 是一种基于 3D 堆叠工艺的DRAM 内存芯片， 被安装在 GPU、网络交换设备、 AI 加速器及高效能服务器上。HBM 能大幅提高数据处理速度， 每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多，且 HBM比 GDDR5 节省了 94%的表面积。 以 HBM 为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速 HBM 内存进一步增大容量和增大带宽。 第三代 HBM 报价大涨，约为效能最高的 DRAM 产品的五倍。

东兴证券研报指出，大规模模型训练、海量数据共同成就 ChatGPT。高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础。海量数据汇集也为 AI 模型提供强大的数据集支撑。提升算力主要是 GPU 和 FPGA， GPU 受益标的：景嘉微、好利科技；存储容量提升相关受益标的： 通富微电、 江波龙、东芯股份、佰维存储； PCB 领域相关受益标的： 胜宏科技、深南电路、兴森科技。