德邦科技：有知名机构星石投资参与的多家机构于9月4日调研我司lg...

2023年9月8日德邦科技（688035）发布公告称龙赢富泽资产管理、中金基金、鸿道投资、乘安资产管理、渤海人寿、中信证券、海富通基金、国泰基金、中信建投证券、金鹰基金、中粮资本、中银三星人寿、中信建投基金、天治基金、申万菱信基金、新华基金、天弘基金、泰康资产、相聚资本、星石投资、拾贝投资、大家资产、民生加银基金、陶朱资本、中泰证券、高毅投资、东方基金、澄明资产、九泰基金、宏利基金、华商基金、潼骁投资、同泰基金、鹏扬基金、淳厚基金、惠升基金、方正富邦于2023年9月4日调研我司。

具体内容如下：

问：公司集成电路领域产品收入结构？

答：2023年上半年公司UV膜产品约占公司集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外，公司底部填充胶、D胶、固晶胶膜（DF/CDF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。

问：公司芯片级封装材料国产化程度？

答：根据公司了解的市场情况，固晶胶膜（DF）目前还未看到其他国内企业有量产产品，D胶、底部填充胶和导热界面材料（TIM1）这三款材料有极少数国内公司在做。

问：公司芯片级封装材料放量时间和顺序？

答：公司芯片级底填、D胶、TIM1、DF/CDF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。D胶、固晶膜（DF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。

问：芯片级底填、AD胶、TIMDAF膜这个几个材料是否都是应用于先进封装？

答：芯片级底填、D胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装，底填的应用领域更多一些，包括CSP、COF、2.5D、3D等，一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DF膜主要是应用于多层芯片的堆叠，目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片，DF膜也可以替代固晶胶。

问：集成电路上半年整体复苏情况如何？

答：从已合作的下游客户端了解到的信息分析，上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势，一季度不太明显，二季度比一季度环比有所提升，我们这里判断当前稼动率大约7-8成左右，这个数据不是很全面大家谨参考。

问：公司产品在华为mate60手机中的应用情况如何？

答：我们公司与该客户有比较长时间的合作，公司一直非常重视客户端的需求，积极配合测试验证，已有产品在批量供应。但具体应用到哪些终端产品我们公司也很难掌握，客户在提出采购需求时只是提供相应的性能、指标要求，并不会告知具体的应用产品。

问：公司研发投入会加码还是维持？

答：公司高度重视研发投入和积累，持续加大研发投入力度，同时在公司内部有对研发费投入的合理规划和监控管理。

问：公司材料的核心壁垒是什么？

答：首先是配方，然后是工艺。公司丰富的产品系列，主要来自公司多产品配方体系的技术平台，包括环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸和聚酰胺，并且都属于复配型产品，在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，背后的关联性非常紧密，基于这样的机制，公司产品具有种类多、应用领域广泛的特点。

问：公司业务结构未来的趋势？

答：集成电路和智能终端是公司未来发展的主要方向，公司集成电路板块今年整体进展加速，智能终端板块期待明年在大客户手机端的产品能够实现突破。同时，随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升，公司新能源和高端装备板块的收入占比会相对会有所降低，公司整体业务结构会趋于更为合理。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

德邦科技2023中报显示，公司主营收入3.95亿元，同比上升5.01%；归母净利润5045.01万元，同比上升15.52%；扣非净利润4367.18万元，同比上升13.31%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入2.2亿元，同比上升9.71%；单季度归母净利润2639.5万元，同比下降0.42%；单季度扣非净利润2343.47万元，负债率10.53%，投资收益482.27万元，财务费用-902.06万元，毛利率29.72%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为78.42。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2655.19万，融资余额增加；融券净流入1854.6万，融券余额增加。

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