台积电8月8日发布声明,公司董事会已批准一项在德国投资半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC,批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元,台积电将持有合资公司70%股权,博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。德国晶圆厂由台积电运营,总投资预计将超过100亿欧元,规划月产能为4万片12英寸晶圆,计划于2024年下半年开建,2027年底开始生产。此外,台积电董事会批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元。