台积电表示2纳米芯片有望2025年实现量产lg...

台积电表示2纳米芯片有望2025年实现量产。

据悉，台积电2nm将首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，整体效能较前代将有大幅提升。

2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗，值得期待。