2023年6月9日大族数控(301200)发布公告称公司于2023年6月1日召开分析师会议,中信证券策略会参与。
具体内容如下:
问:公司所处 PCB 行业情况
答:受全球地缘政局不稳定等影响,全球通货膨胀加剧,消费者信心指数大幅下滑,自 2022 年中旬至今,电视机、个人电脑、平板、手机等大宗消费不振,尽管服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求有所成长,但 PCB 市场整体需求依旧不足,从而影响下游客户的投资力度和进度,专用加工设备市场受到较大的影响。
但从中长期来看,PCB 产业作为电子信息基础产业不可或缺的一部分,未来在 5G 应用场景延伸、I 内容生成、汽车自动驾驶等推动下,PCB 的需求量特别是高端 PCB 市场将恢复上涨态势,对高技术附加值专用加工设备需求提升,特别是国内市场,将带来更大的国产化替代市场空间。问:公司战略规划
答:公司自成立以来始终专注于 PCB 专用设备行业,不断拓展PCB 制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条,致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”。
从深度上,公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升,嬗变至工艺解决方案的创新,针对现有设备业务,增加相应设备耗材、材料等,并结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等为客户提供最优的工序解决方案,同时通过单机自动化及工序自动化、工序一体化、上下游协同化的技术发展思路,不断更新全流程智能化生产模式,为下游 PCB 产业客户提供工序的一体化解决方案;从广度上,公司将充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵,致力于为客户提供多制程前后品质一致的综合性解决方案。问:多层板市场业务发展情况
答:公司在多层板市场具有较强市场地位,关键产品几乎可实现100%国产化替代;为进一步提升国内 PCB 企业的数字化水平,降低综合运营成本,公司持续加大产品创新力度,如迭代的自动化、智能化钻孔机方案,实现了钻房综合稼动率的显著提升,助力客户降本增效。另外公司将进一步拓展该市场的产品线,不断挖掘新的市场增长点,为客户提供内涵更为丰富的一站式解决方案,确保公司粮仓市场有稳固的业绩增长。
在高多层板方面,主要受通信设备、服务器、I 加速器等高速应用推动,高速产品的信号完整性则对加工设备的精度有更高要求,驱动 CCD 六轴独立机械钻孔机、高层间对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备需求的增长。问:在 HDI市场的进展情况
答:5G 智能手机、汽车自动驾驶等终端不断提升 HDI 技术的难度,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,驱动 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的成长,且公司将 HDI市场细分为不同终端应用,针对不同需求提供适当的解决方案,加上国内电子终端品牌的供应链国产化替代需求提升,促进公司在该市场的增长。
问:在 IC封装基板领域的进展情况
答:在应用于计算机、通讯类设备的 CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片等领域的 IC 封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶 FC-BG 封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售,而运用新型激光技术,开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的方案,获得国际芯片厂商的技术认证;另外 CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用,获得国内数家龙头企业的复购订单;最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备,可对标全球封装基板测试设备龙头企业 Nidec-Read 的主流机型,相关产品有望实现高水平的国产化替代。
大族数控(301200)主营业务:PCB专用设备的研发、生产和销售。
大族数控2023一季报显示,公司主营收入3.01亿元,同比下降67.43%;归母净利润5235.24万元,同比下降71.36%;扣非净利润4650.72万元,同比下降74.24%;负债率17.65%,投资收益-140.84万元,财务费用-860.28万元,毛利率36.42%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家;过去90天内机构目标均价为48.0。
以下是详细的盈利预测信息:
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1050.64万,融资余额减少;融券净流出40.07万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,大族数控(301200)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性良好。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
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