兆驰股份：6月1日接受机构调研，包括知名机构淡水泉，高毅资产的多家机构参与lg...

2023年6月6日兆驰股份（002429）发布公告称公司于2023年6月1日接受机构调研，中泰证券、旌安投资、江投资本、湖南长心投资、国金证券、华泰证券、平安证券、东吴证券、淡水泉、华西证券、兴业证券、国信证券、西南自营、国泰君安、龙石资本、华泰资管、高毅资产、非马资产、海通证券、理臻投资、中信证券、南昌产投、国联证券、万泰华瑞投资、兆信基金、华金证券、璞道私募基金、泰康资产、国寿资产、智立方、东北证券、弥远投资、招商证券、淳厚基金、寰球基金、天风证券、国盛证券、中欧基金、睿郡资产、西部证券、共青城意志力私募基金、磐安资产、DORIC CAPITAL CORPORATION、西藏合众易晟参与。

具体内容如下：

问：兆驰晶显的技术优势有哪些？

答：兆驰晶显采用倒装 COB 技术，产品具有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达 4H 等优势，并拥有超百项专利。

问：兆驰晶显产销情况如何？ 直通率多少？

答：兆驰晶显现有月产能 6000+平方米，公司一直以满产满销为经营目标，基于公司现有订单情况，公司后续将逐步扩产落地 1100 条 COB封装线。

目前，公司一次直通率已达 60%以上。搭配一次维修，PPM 在100 以下，直通良率可达 98%。

问：如何看待 COB、MIP、COG 等不同技术路线的区别？新增 1100 条线采用哪种技术路线？

答：MIP 技术是将 Micro LED 芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。

目前 MIP 产业有两种形态一种是倒装 Mini LED 芯片级，一种是去衬底 Micro LED 级。前者工艺流程与 SMD 类似，虽然短期内可以适应当前的产业协作，但工艺流程较长；后者在芯片端的综合技术难度大，整条产业链的投入成本都较高，兆驰半导体的 MIP 仍在研发过程中。

COG 技术则是以玻璃作为基板，在大显示短中期均不符合当前LED 显示屏厂商的技术/供应链条件和发展路径。

三星和 LG2023 年推出的 Micro LED 产品均采用 COB 技术，头部厂家的技术路线选择代表目前商用化最优的方案。COB 技术采用整体封装的方式，不需要 SMT 贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。过去 COB 的封装技术在P1.0 以下的市场由更大的技术优势，可以做到更小点间距，符合 LED显示行业技术发展趋势。

但过去因为 COB 技术直通良率低，行业规模小，技术尚不成熟等因素，所以成本过高，也因此 COB 显示的市场份额很小。但随着技术的不断升级迭代，未来 COB 的成本下降，点间距缩小，走向消费级市场，应用场景更多。从应用场景来看，现在不仅仅是安防等专用显示，会议一体机、高端电视等领域也会逐步使用 LED 直显。

问：公司 COB 产品价格下降的主要原因是什么？

答：行业过去因 COB 工艺技术难题无法突破，规模无法起量，所以成本一直非常高，也导致 COB 只能在 P1.0 以下的微间距市场使用。公司在成本、技术、工艺、设备等方面拥有较大优势，同时，由于公司解决了 COB 技术痛点，因此成本得以大幅下降，公司的商业策略是降价的同时也能保证利润空间，进而抢占更多市场份额

1. 技术优势基于电视的研发基础，公司颠覆了原来的设计思路，对产品的电路、结构、软件进行了全新设计，并获得专利超百项。

2. 生产工艺优势旧的 COB 制造工艺流程不成熟，存在非常多的问题，公司将原有的工艺流程打破并重新搭建新的工艺流程，建立自己的 Know How，细节改良多达上万，最终实现公司产品标准化、产线自动化、管理信息化、实验标准化等工艺优势。

3. 设备优势行业技术更新迭代快，公司基于自身工艺需求与设备厂商深度合作改造设备，公司针对核心生产设备改良超 120 项，且该项工作仍在持续进行，在实现降本增效的同时保证产品品质符合行业要求。

4. 供应链协同优势上游兆驰半导体的倒装芯片技术实力行业第一，兆驰晶显的 COB 面板全部使用兆驰半导体的倒装芯片。目前，公司直通良率远高于产业平均水平，直通良率的提升的同时叠加规模优势，公司降本增效的逻辑显现。

问：兆驰半导体有哪些核心竞争优势？

答：1. 兆驰半导体拥有全球最大的 LED 芯片单一主体厂房，实行集约化管理，极大地提高了生产效率。

2. 公司已构建全光谱的产品领域（紫外光、可见光、红外光），具备“蓝宝石平片→图案化基板 PSS→LED 外延片→LED 芯片”全工序独立制造能力，能在单一厂房内实现全工序智能化生产。

3. 公司拥有业内最先进的自动化设备，在成本、效率、稳定性等方面具有后发优势，并与 MES 等智能系统整合，实现自动化生产，能够节约人力、提升良率。

4. 研发公司拥有近 300 项自主研发专利，并获苏州立琻半导体有限公司从韩国 LG 公司收购的百余项全球 LED 芯片核心专利的授权许可，保护范围包括 PSS 衬底，LED 外延结构，LED 芯片结构等领域，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。此外，公司从产品源头出发，一方面在做价值量更高的芯片，提升公司芯片的综合价值及品牌效应。另一方面，公司做更多更小的芯片，目前公司大批量出货的 MiniLED 芯片尺寸从 4*8 mil 已经缩小到 3*6 mil，面积缩小 40%多，成本下降 25-30%，大幅度提升公司的生产效率。

5. 兆驰半导体 2022 年实现收入 16.43 亿元，净利润 3.13 亿元，是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。

问：LED 芯片是否会涨价？

答：2023 年，LED 芯片的目标在于整体提升公司的盈利能力，22 年下半年，LED 芯片价格处于底部，从 23 年Q1 情况来看，需求复苏，行业去库存比较明显。LED 芯片的价格受供需关系影响，后续公司会根据 LED 芯片供需情况及行业价格趋势随时调整公司产品价格。

兆驰股份（002429）主营业务：家庭视听消费类电子产品的研发、设计、制造、销售。

兆驰股份2023一季报显示，公司主营收入36.95亿元，同比下降1.02%；归母净利润3.83亿元，同比上升10.82%；扣非净利润3.35亿元，同比上升16.07%；负债率46.54%，投资收益56.41万元，财务费用3709.35万元，毛利率18.33%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为5.96。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7963.21万，融资余额减少；融券净流入37.3万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，兆驰股份（002429）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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