据万得通讯社,软银(SoftBank)首席执行官孙正义(Masayoshi Son)本周将与纳斯达克(Nasdaq)签署一项协议,让芯片设计公司Arm上市,从而启动最早于今年秋季进行的大规模首次公开发行(IPO)。此举标志着Arm首次公开募股(IPO)进程迈出了正式的第一步,软银将继续努力提交申请文件。孙正义近期退出了软银其他投资活动的一线管理,专注于Arm的扭亏为盈和上市。
据了解,Arm计划在今年晚些时候在美国股市上市时筹集至少80亿美元,此次股票发行的规模将使Arm成为大约10年来美国股市规模最大的IPO之一。