中信证券指出,AI对算力要求大幅提升,进而增加系统发热量,如何提高系统冷却效果是未来的重点发展方向。目前,热界面材料传导热量+风冷/液冷进行热交换是主流方案,预计AI将进一步打开行业空间。此外,新技术也有望加速渗透,如浸没式冷却、半导体热电技术等。