15家机构调研振华风光，公司研发平台设计能力覆盖4μm-28nm制程的集成电路lg...

2023年4月6日，振华风光(688439.SH)发布最新的投资者关系活动记录表。

公告披露，2023 年 3 月 1 日至 2023 年 3 月 12 日期间，富国基金、国金证券、泉果基金、国联证券、大成基金、中金公司、长江证券等 15 家机构参与对振华风光的调研。

问题 1:请问公司目前订单的增长情况及在手订单情况如何?是否存在产能过剩的风险?

答：截止目前，公司的订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足，正有序开展各项生产运营工作，不存在产能过剩的风险。

问题 2:请介绍公司的整体竞争优势?

答：(1)知识产权优势：公司拥有 59 项专利(发明专利18 项、实用新型专利 41 项)、82 项登记集成电路布图设计专有权，形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用;

(2)科研能力优势：公司具备高可靠集成电路设计、测试、封装、可靠性、应用支持等能力，集成电路设计采用正逆向相结合，提供面向全行业的集成电路综合服务，可为国内用户提供一站式服务;

(3)市场布局广泛：公司市场覆盖全国七大片区和十五个销售网点。客户覆盖国内十大同行业集团，与客户达成长期密切合作关系;

(4)研发团队精良：截止目前，研发人员占到全体职工人数的三分之一以上。自 2018 年公司建立股权激励平台以来，高度重视人才引进和培养，多方面多渠道地挖掘行业人才;

(5)研发平台设计能力覆盖 4μm-28nm 制程的集成电路，其中 0.35μm 制程能覆盖公司大部分产品;

(6)封装能力：公司建有超 1500 平超净生产车间，拥有单片、混合、塑封三条贯军标封装生产线，70 
台以上大型自动化生产设备，金属陶瓷封装能力年产量超百万，高可靠塑封能力年产量超千万。封装品种齐全，覆盖面广;

(7)测试能力：拥有两个国家级别实验室(CNAS、DILAC)，测试能力可满足晶圆级和超小信号等测试，年筛选产能可达 220 
万只，测试能力满足宇航级用户需求。

问题 3:请问公司芯片设计有何优势?

答：在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV 
级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先。公司的高速运算放大器、模拟乘法器等系列产品为飞机信号调理、电机驱动、信号采集、伺服控制、信号处理和通讯传输等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。2018 年，公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器，产品转换精度高，最大跟踪速率高达 3125rps 转速，具有较强适用性，推动了我国集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。

问题 4:请问公司在系统集成电路(SiP)方面的能力如何?答：在系统封装集成电路(SiP)方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、基板设计到陶瓷基板制造及封装测试等能力，产品成功应用于功率放大、火控系统、伺服控制、旋变信号采集等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国装备整机系统的集成化、小型化升级。

问题 5:请问公司产品有固定的降价周期吗?

答：公司产品没有固定的降价周期，影响产品价格的因素较多，如采购成本、产品质量、竞争对手等。

问题 6:请问公司会在传感器方面做进一步的技术延伸吗?答：公司规划产品的原则是以市场需求和牵引为主，另外是技术发展的驱动力，通常会选择市场空间大、竞争格局不激烈的细分领域作为新产品的研究突破方向。

问题 7:请问 6 寸晶圆线设备受技术封锁影响吗?

答：该晶圆线从国内可以获取新的设备比较少，主要依靠从国外获取的二手设备，例如光刻机等，但设备寿命长达40-50 
年，进口设备占比较多不会影响晶圆线的正常运行。

（来源:界面AI）

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