半导体板块逆势崛起！哪个细分领域有望率先突围？lg...

　　3月14日，半导体产业链午后继续上攻，中芯国际涨近10%，沪硅产业、神工股份、北方华创等涨逾5%。

　　半导体行业是18年以来唯一贯穿始终的热门主题，经过了近五年的发展，中国的芯片产业链发生了怎样的变化？目前投资者该关注哪几个重要环节？本文将详细解析。

　　我国半导体产业链已“去泡沫化”

　　从2018年开始，国内芯片行业进入了高速发展时期。尤其是在华为受到限制后，国内芯片行业的景气程度，更是引起了各大资本的争夺。

　　从2021年末开始，全球芯片产业就进入了一个下行周期，很多上市公司都出现了利润下降的情况，初创企业的生存变得更加困难，它们在行业洗牌的时候被淘汰出局。芯片行业是一个技术、资金、劳动力密集的行业，短时间内的投资收益，很难支撑起一部分人的短期追求利润，行业的“泡沫”至今正在慢慢消散。

　　随着芯片周期和全球半导体市场的变化，一些资金开始撤离。而另一边，随着资本们对国内供应链的重视，以及成熟的芯片工艺技术的重视，整个行业都迎来了新的发展机会。

　　A股多家半导体企业也加大了资本支出。中芯国际去年三季度报告称，为了支付长期的设备预付款，其全年的资本支出由大约320.5亿元增加到大约456亿元；长电科技表示，去年计划投入六十亿元，扩大产能，增加研发经费等。

　　从2022年度业绩预告看，不少半导体行业的龙头企业去年的净利润较去年有了较大的增长。2月21日，纳芯微发布了2022年度业绩快报，公司预计在2022年实现归母净利润2.33亿元，较上年同期增长4.21%。

　　纳芯微表示，得益于汽车电子和光伏等行业的总体需求旺盛，各种芯片产品的销售收入都保持了快速增长；芯原股份发布业绩预告，预计在2022年，公司将实现归母净利润7340万元，较上年同期增长452%。该公司表示，近几年在半导体领域出现了国产替代的趋势。

　　除此之外，力合微，拓荆科技，赛微电子，斯达半导，都是半导体设备和材料领域的龙头企业，在汽车工业和新能源汽车工业的需求下，产能一直处于过剩状态。

　　半导体行业的投资机会也在多个细分领域逐步得到确认。中信证券的研究报告指出，半导体行业中，刻蚀和清洁两个细分赛道上，已经出现了一批产品实力强劲的企业，设备的国产化程度也在不断提高。

　　半导体材料有望率先突围

　　相比高精密度、高技术含量的光刻机等半导体设备来说，半导体材料是目前最有望率先突围的细分领域。材料是半导体制造的基石，国内增速最快，而且技术壁垒相比之下并不高，对于我国强大的制造业实力通过规模效应即将迎来较大的收获。

　　根据 SEMI的数据，全球半导体材料市场在2015-2021年的平均年增长率为6.8%，国内半导体材料市场在2016-2021年的平均年增长率为8.9%。

　　主要驱动因素：一方面，受5 G，物联网，新能源等需求的推动，国内外芯片厂商纷纷扩大产能， SEMI预计在2020-2024期间新增8英寸芯片产能25个，12英寸芯片产能60个，半导体原材料需求随之增加；另一方面，先进的制程在不断进步，制程越高，制程难度越大，28 nm制程只有40道，而5 nm制程则上升到160道，制程的增加，对于上游材料的需求也随之增大。

　　在多个材料细分环节，中国产业链公司已经可以逐步的国产替代。

　　在半导体硅片产业链中，硅片需求向大尺寸迁移。中国硅片企业目前在 6 寸硅片已具备较强实力，8 寸与 12 寸产线也在积极建设和验证中。目前上市公司包括沪硅产业、TCL 中环、立昂微、神工股份、中晶科技。

　　掩膜版趋向大尺寸和高精度，半导体用光掩膜增长迅猛。掩膜版市场集中度高，除晶圆厂自行配套外，半导体芯片掩膜版技术主要由美国和日本企业掌握，本土产业链企业包括路维光电、清溢光电等。

　　电子特气国产化增长迅速，高端产品仍需突破。国内电子特气在运输和价格方面具备优势，劣势在于存在品种丰富度不足，纯度欠佳等问题，导致在高端气体市场的竞争力偏弱。本土产业链公司有华特气体、雅克科技、昊华科技、金宏气体、凯美特气、正帆科技、南大光电、和远气体等。

　　光刻胶需求趋向高端化，技术壁垒较高，国内目前光刻胶 94%集中在 PCB 行业，半导体用高端光刻胶仍需突破和验证，中国产业链公司包括彤程新材、晶瑞电材、华懋科技、飞凯材料、容大感光、上海新阳、南大光电等。

　　湿电子化学品 2025 年国内总需求量超 70%，在半导体所需的 G4、G5 的超净高纯试剂市场占比偏低，国内半导体用湿电子化学品市场中，欧美日韩企业占比近 80%，国产化率仅约 10%。本土产业链公司有江化微、晶瑞电材、石大胜华、盛剑环境。

　　国内厂商鼎龙股份已完全掌握抛光垫核心研发与制造技术，国内抛光垫液厂商安集科技亦已突破技术壁垒，在国内市场形成一定规模，CMP材料有望率先实现产业链国产替代。

　　江丰电子、有研新材等厂商在国内外多家头部厂商已经具备一定的高纯靶材供货规模，随着晶圆集成度提升，靶材需求将继续向多品类、高纯度发展。

　　总结来看，半导体材料经过过去接近1年的调整，市场情绪基本处于最低谷，如今的爆发实属均值回归的表现，这段行情还能走多远还要看企业相关产品的研发量产进度。