通富微电：是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上lg...

2023年2月15日，通富微电(002156.SZ)发布一则投资者关系管理档案，此次特定对象调研活动时间为2023年2月14日，参与单位及人员包括中泰证券：杨旭、李婧悦；安信证券：郭旺、陆杨；信达澳亚：王 宇豪；天风证券：李 泓依、高静怡；工银瑞信：金兴；博道基金：孙文龙、龚耀民等等。

公司概况内容显示，通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。

目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

财务数据方面，公司2018年、2019年、2020年和2021年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和9.57亿元。公司2022年前三季度实现营收153.19亿元，实现归母净利润4.77亿元。

行业情况内容显示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。公司表示，将密切关注集成电路产业2023年的发展动向，抓住政策、市场、国际大客户等要素，稳扎稳打，进一步将公司做强做大。

公司发展优势内容显示，半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

募投项目情况内容显示，公司已完成2021年度非公开发行股票事宜，共发行股票184,199,721股，募集资金总额约26.93亿元，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。三个生产型募投项目分别为高性能计算产品封装测试产业化项目、微控制器（MCU）产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目。募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。募投项目的详细情况，可以关注公司后续披露的相关公告。

（来源:界面AI）

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