振华风光：近三年承担的新品研发任务数量逐年提升lg...

2023年1月3日，振华风光（688439.SH）发布了投资者关系活动记录表。

问题1：请问公司如何保持毛利率水平？

答：首先是开拓市场需求，增加销售额，其次是提升高附加值产品的市场份额，然后通过提升产线管理效率等方式降低成本，以保持毛利率。

问题2：请问公司目前订单的增长情况及在手订单情况如何？

答：截止目前，公司产品保持了较好的发展态势，产品订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。

问题3：请问增值税政策改革对公司有什么影响？

答：公司在2022年一月份之前签订的合同继续享受增值税免税政策，2023年后，增值税政策改革对公司有影响，但影响不大。

问题4：请问公司集成电路设计有什么优势？

答：2012年以来，公司紧盯国产化需求，一方面将积累的技术成果进行产品转化，另一方面通过加强研发团队建设，布局了贵阳、成都、西安以及南京四个研发中心，并突破了失调电压温度负载稳定性、nV级超低噪声、大功率元胞晶体管、RDC数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调等多项设计技术，其中RDC数字化算法能使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升轴角转换器的跟踪速率和转换精度，该技术达到了国内领先水平。

问题5：请问公司集成电路封装方面有什么优势？

答：公司较早的抓住装备小型化发展机会，加大高可靠表贴式封装产品的工艺开发，是国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品的厂家之一。

2016年以来，公司突破了低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式60多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。

问题6：请问公司集成电路测试能力如何？

答：集成电路测试方面，公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。

近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。

问题7：请介绍公司的竞争优势？

答：公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司拥有专业设计团队，通过持续的研发投入，目前拥有完善的自主研发体系。

公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

问题8：请介绍公司未来的总体发展战略？

答：公司以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。

通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。

问题9：请问公司募集资金运用对经营成果有什么影响？

答：募集资金到位后，公司净资产有明显程度增长，而在募集资金到位初期，由于投资项目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降，下降幅度属于合理范围。

本次募集资金项目成功实施后，公司得以继续完善公司生产能力，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。

因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。

问题10：请问研发中心建设项目对公司经营发展有什么影响？

答：此项目建设是满足下游企业对不同产品需求的有效措施。

公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增。

随着模拟集成电路的市场需求的快速增长，预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势。

同时，客户对产品的性能提出更高要求，产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。通过本项目建设，可以满足下游企业对不同产品的需求。

（来源:界面AI）

声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。