核心观点
展望半导体2023年投资方向,我们认为周期与成长共振。
一、周期性:IC设计存货周转天数见顶,毛利率见底,静待订单起色。库存:去库存或持续至1H23。1)客户:当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明;2)渠道商:下游需求走弱,备库存意愿低;3)原厂:客户和渠道商将库存放到了原厂,三季度库存水位较高,四季度有望下调。二、成长性:1)半导体设计:电动化+智能化趋势确定,汽车电子、新能源国产替代黄金窗口;2)半导体设备:实现1-10的放量。3)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1的突破。4)EDA/IP:将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。5)设备零部件:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。建议关注:1)半导体设计:纳芯微、灿瑞科技、雅创电子、帝奥微、中微半导、国芯科技、紫光国微、中颖电子、晶晨股份;2)IGBT:宏微科技、东微半导、新洁能、士兰微、斯达半导、时代电气、华润微、扬杰科技;3)SiC:三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成;4)半导体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、华海清科、光力科技、至纯科技;5)半导体材料:中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技;6)EDA/IP :华大九天、概伦电子、广立微、寒武纪、芯原股份;7)GPU/FPGA/ASIC/CIS:韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威;8)设备零部件:北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、万业企业、新莱应材、和林微纳、富创精密、石英股份。
风险提示:半导体景气度不及预期;半导体国产替代不及预期;晶圆厂产能扩张不及预期。
正文如下