苹果价值数十亿美元的失败：对高通恨之入骨，但无法研发出替代的调制解调器芯片lg...

华尔街日报报道说，上周亮相的新款 iPhone，缺了点东西：苹果公司花费数年时间和数十亿美元努力开发的自有硅芯片。

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2018 年，苹果公司首席执行官蒂姆·库克下了死命令，要求设计和制造调制解调器芯片——将 iPhone 与无线运营商连接起来的部件，并为此聘用了数千名工程师。其目的是切断苹果对高通的多年依赖，后者是调制解调器市场的主导芯片供应商。

据熟悉项目的前公司工程师和高管透露，障碍主要是苹果自己造成的。

苹果原计划将调制解调器芯片用于新款 iPhone。但去年年底的测试发现，芯片的速度太慢，而且容易过热。电路板太大，占据了半部 iPhone，无法使用。

投资者曾寄希望于苹果公司通过自制芯片节省成本，以帮助弥补更大的智能手机市场需求的疲软。据估计，苹果公司去年向高通公司支付了超过 72 亿美元的芯片费用，但苹果公司并未公开承认调制解调器项目，更没有承认不足之处。

这些人士说，由于技术挑战、沟通不畅，以及管理者对设计芯片而非购买芯片的合理性存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队进展缓慢。各团队在美国和国外各自为政，没有一个全球性的领导者。

一些管理者不鼓励工程师透露有关延误或挫折的坏消息，导致了不切实际的目标和最后期限的延误。

苹果公司前无线总监杰迪普·拉纳德说："仅仅因为苹果公司制造了这个星球上最好的芯片，就认为他们也能制造调制解调器，这太荒谬了。"

拉纳德于 2018 年离开苹果公司，而制解调器芯片项目正是在这一年开始的。

熟悉此事的苹果前高管和工程师表示，推动此项目有两个原因： 苹果相信可以复制为 iPhone 设计的微处理器芯片的成功。这些芯片的采用提高了利润率，并改善了数十亿设备的性能。

其次，苹果希望切断与高通公司的关系，在 2017 年的诉讼中，苹果已经指控高通公司收取了过高的专利使用费。

两家公司于 2019 年就这起诉讼达成和解，而面临高通公司之前协议到期的苹果公司上周宣布达成一项协议，将继续购买高通公司的调制解调器芯片至 2026 年。

熟悉内情的人士说，苹果预计要到 2025 年底才能生产出类似的芯片。这些人说，时间可能会进一步推迟，但公司相信最终会取得成功。

苹果公司发现，设计微处理器（本质上是运行软件的微型计算机）相比之下容易得多。发射和接收无线数据的调制解调器芯片则必须符合严格的连接标准，才能为世界各地的无线运营商提供服务。

"这些延迟表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性，"高通公司前资深高管塞尔日·威伦格说（他于 2018 年离开高通公司。"蜂窝网络是一个怪物。"

苹果公司推动制造更多产品中使用自有半导体的努力，可以追溯到十多年前。2010 年，公司开始在 iPhone 和 iPad 中使用自己的处理芯片，帮助苹果超越了许多依赖高通、联发科和其他制造商芯片的安卓竞争对手。

2020 年，苹果公司开始用一种专有芯片，取代在 Mac 电脑中使用多年的英特尔处理器芯片，这种芯片使其笔记本电脑运行速度更快，发热量更低，帮助提升了萎靡不振的 Mac 销量。苹果芯片让每台电脑节省了约 75 至 150 美元。

苹果处理器芯片的成功，为公司芯片主管乔尼·斯鲁吉带来了赞誉和更多权威。斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院说："在第一代 iPhone 上市后，我们决定，为客户提供最佳体验的最佳方式就是自主研发和设计我们的芯片。"

苹果将调制解调器芯片项目代号为 "西诺普"（Sinope），取自希腊神话中战胜宙斯的仙女。苹果前人力资源高管、BraveCore 咨询公司联合创始人克里斯·迪弗说，在库克、斯鲁吉等人指示苹果制造自己的无线组件之后，项目于 2018 年开始成形。

当时，苹果公司与高通公司的关系已经变得很糟糕。两家公司争吵不休，相互指责对方撒谎、盗窃和垄断行为。

参与项目的人说，苹果公司无线部门的资深主管鲁文·卡瓦列罗，当时支持与英特尔芯片合作，而硬件技术高级副总裁斯鲁吉则支持采用公司制造的芯片。卡瓦列罗于 2019 年离开苹果。

卡瓦列罗团队中许多精通无线芯片设计的成员，被安排到了斯鲁吉手下。其他从事天线设计等无线互补工作的员工则被分到了硬件工程小组。参与项目的人员说，了斯鲁吉团队中的一位高级项目经理没有无线技术背景。

苹果公司多年来一直在从高通公司挖角工程人才，并于 2019 年 3 月加大了力度。公司宣布在高通公司的家乡圣迭戈建立一个新的工程中心，并计划在当地增加约 1200 个工作岗位。同年夏天，苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。

2019年12月，了斯鲁吉i飞往慕尼黑迎接苹果新收购的英特尔无线员工。他在一次聚会上说，调制解调器芯片项目将改变苹果公司的游戏规则，是公司发展的下一步。

他说，这种芯片将使苹果设备与众不同，就像苹果处理器所做的那样。

随着英特尔工程师和从高通公司聘请的其他工程师，充实到苹果公司的项目队伍中，公司高管制定了在 2023 年秋季准备好调制解调器芯片的目标。项目中的许多无线专家很快就发现，要实现这一目标是不可能的。

苹果公司发现，动用数千名工程师的蛮力--这一设计智能手机和笔记本电脑电脑大脑的成功策略--不足以快速生产出卓越的调制解调器芯片。

调制解调器芯片的制造比处理芯片更棘手，因为必须与 5G 无线网络以及世界各国使用的 2G、3G 和 4G 网络无缝连接，而这些网络各有各的技术特点。苹果公司的微处理器，只需要运行专为 iPhone 和笔记本电脑设计的软件程序。

前项目工程师说，没有无线芯片经验的苹果公司高管，制定的时间表不现实。团队必须制造芯片的原型版本，并证明能与全球众多无线运营商合作，这是一项耗时的工作。

去年年底，苹果公司对原型进行了测试，高管们这才对面临着多大挑战有了更好的理解。据熟悉测试的人士称，结果并不理想。这些芯片基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年。使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

公司取消了在 2023 年机型中使用这些芯片的计划，并将计划推出时间推迟到 2024 年。最终，苹果公司高管意识到公司也无法实现这一目标。苹果公司转而与高通公司展开谈判，继续供应调制解调器芯片。

苹果公司与高通公司的授权协议将于 2025 年 4 月到期，但可以再延长两年。

据参与项目的人士称，苹果有足够的资金和意愿继续开发调制解调器芯片。

Charter Equity Research 常务董事、无线行业专家爱德华·斯奈德说："苹果不会放弃。他们对高通公司恨之入骨。"