美国准备“出手”救TA！知情人士：拜登政府谈判后可能提供100亿美元补贴lg...

FX168财经报社(香港)讯 美国刚耗资50亿美元建设国家半导体技术中心，知情人士周五(2月17日)透露，美国总统拜登政府正在展开谈判，准备向行业巨头英特尔(Intel)提供超过100亿美元的补贴，奖励计划可能包括贷款和直接赠款。

路透社报道，负责监督《芯片和科学法案》(CHIPS)法案资金支付的美国商务部，已经宣布了两项规模较小的拨款。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在2月早些时候表示，她的部门考虑在两个月内从政府390亿美元促进半导体制造的计划中拨款。

(来源:Reuters)

美国半导体基金旨在补贴芯片生产和相关供应链投资，奖项将有助于建设工厂和增加产量。

英特尔计划斥资数百亿美元资助亚利桑那州和新墨西哥州的长期工厂，以及俄亥俄州的新工厂，后者可能成为全球最大的芯片工厂。

但《华尔街日报》(WSJ)本月早些时候报道称，由于芯片市场放缓以及联邦资金投入缓慢，英特尔计划将俄亥俄州工厂的竣工推迟到2026年。

目前尚不清楚今年的一波联邦资金是否会加速英特尔计划的恢复，又或者台积电的计划，后者也已申请了美国资金，其在亚利桑那州建设的芯片工厂已被推迟。

另外，美光和三星电子也在美国建设新的芯片工厂，并已申请该计划。

据美联社(AP News)报道，拜登政府在2月9日宣布将投资逾50亿美元，推动半导体相关研发与员工培训，包括成立国家半导体技术中心(NSTC)，旨在支持美国先进电脑芯片研发，实现拜登促进美国高科技研发目标。

消息指出，疫情期间凸显出美国过度仰赖台湾供应先进芯片，对美国经济与国安带来的风险。另一方面，人工智能(AI)兴起很可能推升对更新型又更创新芯片的需求。

白宫说明称，新投资旨在推进美国半导体研发领先地位，减少新技术商业化的成本和时间、强化美国国安，并集结和支持劳工获良好的半导体工作。该说明强调，半导体在美国诞生，但如今美国半导体芯片产量在全球占比却不到10%，产品中还完全没有最先进芯片。

说明续称，距今几十年前美国政府曾将近2%国内生产总值(GDP)投资于高科技研发，资助的研发计划使美国跻身全球创新火车头，创造改变人类生活的全球定位系统及网路等高新技术。

但是，近年来美国政府对科技研发投资比例已降至GDP的1%以下。在拜登的投资美国议程下，CHIPS法案试图借着历史性投资改变当前现况。

白宫近期召开了多场半导体研发与劳工培训相关会议，美国政府高官和产学界、智库、州等地方政府和劳工代表等芯片业利害关系人齐聚，商讨重振美国半导体研发之道。

雷蒙多强调，这是芯片业的一个转折点。她说道：“不仅出于美国在那么多芯片上不安全地依赖单一市场，而且AI将造成对芯片、先进芯片、能源效率更佳芯片，以及符合成本效益芯片的需求爆发。”

在关键研发需求上，美国商务部此前连续发布意愿通告，计划投资至少总计6亿美元，包括2亿美元设立芯片制造业美国研究所、对基础材料先进封装技术的新研发活动投入3亿美元，以及对29个芯片研发计量计划项目提供逾1亿美元。