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黑芝麻智能的“生死时速”现金耗完之前能否叩开港交所大门

2023-07-24 09:53:08
面包财经
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黑芝麻智能,正在与时间赛跑。

港交所2023年3月推出的“特专科技公司的上市机制(第18C章)”为亟待融资补血的黑芝麻智能开了一扇窗。

作为一家国产车规级智能汽车计算芯片(SoC)供应商,黑芝麻智能过去三年累计投入超过16亿元用于研发。

但是基于行业与产品特点,过去三年公司累计营收只有2.79亿元,累计亏损超过15.8亿元。

在此之前,黑芝麻智能已经完成了近7亿美元的融资。但是巨额的研发投入正在快速消耗公司的现金储备。能否顺利叩开港交所的大门,以合理的价格募集资金,对于亟待补血的黑芝麻智能至关重要。

 获众多资本支持,自动驾驶SoC产量位居行业前三 

黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片(SoC)及基于芯片的解决方案供应商。公司的车规级产品及技术为智能汽车配备自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等能力。

公司创始人兼CEO为单记章,过去在半导体公司OmniVision Technologies Inc任职近20年,负责核心研发。离任后,单记章与刘卫红于2016年共同创办黑芝麻智能。

因研发周期长,公司的SoC创收时间相对较晚,成立早期主要靠各类智能驾驶解决方案获取收入。

黑芝麻智能在2020年推出华山A1000、华山A1000L型号的SoC产品,在2021年8月开始创收,直到2022年开始量产。随后,公司相继推出华山A1000 Pro、武当C1200产品,华山A2000处于研发阶段,上述产品实现量产仍需要一段时间。         

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截至2022年末,黑芝麻智能的华山A1000系列SoC的总出货量超过25000片。招股书显示,2022年公司已交付高算力自动驾驶SoC出货量分别占中国、全球市场的5.2%及4.8%,位居行业第三。

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从行业格局来看,2022年行业前三家企业已占市场份额的九成以上。其中,出货量第一的英伟达占有市场份额的八成以上,大幅领先于其他公司。黑芝麻智能与行业第二公司的市场份额差距较小。

截至最后实际可行日期,公司与超过30家汽车OEM及一级供货商合作,包括一汽集团、东风集团、江汽集团、百度等。

成立以来,黑芝麻智能获得多轮融资,涉及股东包括北极光创投、海松资本、小米、腾讯、吉利汽车、上汽集团等知名机构。截至聆讯资料发布日,北极光创投、武岳峰创投、海松资本的持股比例分别达11.48%、7.67%、5.97%。

 研发投入远超营收,3年共亏超15.8亿元 

对于高科技公司来说,普遍需要面对产品研发周期长、研发成本高的问题。

财务数据显示,黑芝麻智能的营业收入从2020年的0.53亿元增至2022年的1.65亿元。其中,2022年因部分产品进入量产阶段,公司营收同比上涨超170%。2022年,公司综合毛利率为达29.4%,实现毛利润约0.49亿元。

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2020年至2022年,公司研发开支分别为2.54亿元、5.95亿元、7.64亿元,达到同期营收的数倍。研发开支中,雇员薪酬开支是主要部分,近三年薪酬开支成倍增长。截至2022年末,公司共有783名研发人员,占公司总员工数的85.5%。

2020年至2022年,黑芝麻智能经营活动现金流分别为-2.48亿元、-6.39亿元、-7.54亿元,经调整亏损净额分别为2.72亿元、6.13亿元、7亿元,合计亏超15.86亿元。

黑芝麻智能在招股书中提到,公司所在行业面临快速的技术变革且在技术创新方面不断快速演变,需要在研发方面投入大量资源(包括财务资源)以取得技术进步。公司预计2023年的亏损净额将大幅增加,并可能在短期内继续产生亏损净额。

 现金储备快速下降,亟待IPO输血 

招股书显示,黑芝麻智能在前10轮融资中,合计募资约6.95亿美元。其中,黑芝麻智能B+轮、C轮、C+轮投资者的首份认购协议始于2021年,共募资金约5.72亿美元,为公司缓解了资金困难。

从公司的财务报表可以看出,黑芝麻智能的筹资活动现金流在2021年猛增20亿元,同期公司现金及现金等价物增至15.53亿元。

但随着研发支出的增加,2022年末公司现金及现金等价物余额减少至9.82亿元,2023年4月末进一步减少至8.83亿元。预计短期内无法扭亏的情况下,黑芝麻智能短期内的资金压力较大。

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2023年3月,港交所推出特专科技公司的上市机制(第18C章)对于黑芝麻智能是一场“及时雨”。

规则显示,如为已商业化公司,上市时的市值至少达60亿港元;如为未商业化公司,则上市时的市值至少达100亿港元。根据规则,已商业化公司的经审计最近一个会计年度收益至少达2.5亿港元。黑芝麻智能可以被归类为未商业化公司。

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根据C+轮融资估值,黑芝麻智能的投后估值约22.18亿美元,超过100亿港元,符合港交所特专科技公司的上市条件。

对于IPO募资用途,公司表示八成资金将用于未来三年的研发。具体用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队、开发及升级智能汽车软件平台、智能汽车SoC及车规IP核的研发所采购的材料、流片服务及软件、开发自动驾驶解决方案等。

大手笔“烧钱”研发,在不断地提高公司的竞争力的同时,也在对公司的现金流产生较大考验。黑芝麻智能能否叩开港交所IPO之门,为公司下一场“及时雨”,值得关注。

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