2纳米芯片大战全面打响！台积电“宿敌”来势汹汹 “去风险化”压力或改写半导体行业格局？ lg...

FX168财经报社(香港)讯 英国《金融时报》最新撰文称，全球领先的半导体公司正在争相生产所谓的“2纳米”处理器芯片，这将驱动下一代智能手机、数据中心和人工智能(AI)。

台积电仍然是分析师们认为将在该领域保持全球主导地位的最爱，但三星电子和英特尔已将这个行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。

芯片上的晶体管越小，能耗越低，速度越高。今天，“2纳米”和“3纳米”等术语被广泛用作每一代新芯片的简称，而非半导体的实际物理尺寸。

在下一代先进半导体方面取得技术领先的任何公司都将有望在去年全球芯片销售超过 5000 亿美元的行业中占据主导地位。由于对支持生成式 AI 服务的数据中心芯片需求激增，这一行业预计将进一步增长。

两位知情人士透露，台积电已向一些最大的客户，包括苹果和英伟达（Nvidia），展示了其“N2”或2纳米原型的工艺测试结果。

另外两名与三星关系密切的人士表示，这家韩国芯片制造商也正在提供其最新 2 纳米原型的降价版本，以吸引包括英伟在内的大牌客户的兴趣。

美国对冲基金 Dalton Investments 分析师 James Lim 表示：“三星认为 2 纳米是游戏规则的改变者。” “但人们仍然怀疑它能否比台积电更好地执行迁移。”

市场领先的英特尔也对于到明年底生产其下一代芯片提出了大胆的声明。这可能使其重新超越其亚洲对手，尽管人们对这家美国公司的产品性能仍然存在疑虑。

台积电表示，其 2 纳米芯片的大规模生产将于 2025 年开始，通常首先推出移动版本，届时苹果是其主要客户。

随后将推出 PC 版本，然后是为更高功率负载设计的高性能计算芯片。

事实上，苹果最新旗舰智能手机 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 在今年 9 月推出时，首次采用了台积电的新 3 纳米芯片技术。

然而，随着芯片不断变小，从一个工艺技术的一代（或“节点”）转移到下一代的挑战加剧，可能会出现失误的可能性，使台积电的王位有所动摇。

台积电告诉英国《金融时报》说，2 纳米芯片技术的开发“进展顺利，按计划将于 2025 年实现大规模生产，到时将是行业中在密度和能效方面最先进的半导体技术”。

但艾赛亚研究副总裁 Lucy Chen 指出，升级到下一个节点的成本正在上升，而性能的提高已经趋于平稳。

Chen 说：“（迈向下一代）对客户来说不再那么有吸引力。”

根据咨询公司 TrendForce 的数据，三星在全球先进代工市场的份额为 25%，而台积电的份额为 66%，三星内部人士看到了缩小差距的机会。

这家韩国企业集团去年是第一家开始大规模生产 3纳米或“SF3”芯片的公司，也是第一家转向称为“Gate-All-Around”（GAA）的新型晶体管架构的公司。

据两位知情人士透露，美国芯片设计公司高通正计划在其下一代高端智能手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。

在高通将其大部分旗舰移动芯片从三星的 4 纳米工艺转移到台积电的同等工艺之后，这将标志着命运的逆转。

研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 表示：“三星试图实现这些飞跃，他们可以宣称他们想要的一切，但他们仍然没有发布一个真正的 3 纳米芯片。”

三星和英特尔也希望从寻求减少对台积电依赖的潜在客户中获益，无论是出于商业原因还是出于对中国潜在威胁的担忧。

今年 7 月，美国芯片制造商 AMD 首席执行官表示，除了台积电提供的能力外，该公司将“考虑其他制造能力”，以追求更大的“灵活性”。

咨询公司 RHCC 的首席执行官 Leslie Wu 表示，需要 2 纳米级技术的主要客户正在寻求将其芯片生产分散到多个晶圆代工厂。

他说：“仅仅依靠台积电是很冒险的。”

但伯恩斯坦的亚洲半导体分析师 Mark Li 质疑了“与效率和进度等因素相比，（地缘政治）因素有多大意义还有待辩论。在成本、效率和信任方面，台积电仍然更胜一筹。”