台湾半导体企业脱钩中国大陆”转投“日本，配合美国对华“攻芯计”！lg...

FX168财经报社(北美)讯 周四（2月22日）， 路透社报道称，随着越来越多的台湾芯片公司在这里扩张，日本重建半导体产业的努力正在被注入强心剂。不仅仅是为了支持新的台积电工厂，同时也是对日本行业的前景感到兴奋。

随着美国努力限制中国在尖端半导体领域的进步，并加强其盟友之间的伙伴关系，全球芯片行业的联盟和优先事项正在发生变化。

台湾世芯科技是专门生产被称为专用集成芯片（ASIC）的定制芯片的公司，也是中国脱钩趋势的例证。

一位了解情况的消息人士称，到2022年，世芯的大部分研发工程师都在中国，但世芯已开始将职位转移到海外，其中许多转移到日本。

该公司表示正在日本、北美和台湾进行招聘，但拒绝就人事问题发表进一步评论。

Alchip Japan总经理Hiroyuki Furuzono表示：“我们预计日本半导体市场将增长，我们正在不断利用日本ASIC机会，并已经参与了几个良好的项目。”

据路透社统计，过去两年至少有九家台湾芯片公司在日本设立工厂或扩大业务。

例如，两年前，芯片设计公司eMemory Technology在毗邻东京的横滨开设了办事处，拥有11名员工。

eMemory总裁Michael Ho告诉路透社：“我们在那里设立办事处后，与客户的沟通更加频繁，他们更愿意用日语与当地人交谈，因此我们看到业务正在蓬勃发展。”

消息人士和另一位知情人士表示，更多台湾芯片行业公司也在考虑扩大业务或首次进军日本，并补充说日元疲软使此类决定变得更容易。

由于信息未公开，消息人士拒绝透露姓名。

主动支持

尽管日本仍拥有领先的半导体材料和设备制造商，但由于与美国的贸易紧张局势以及来自韩国和台湾竞争对手的竞争，其在全球芯片制造市场的份额已从20世纪80年代的50%左右缩减至10%。

但近年来，日本认识到半导体对经济安全至关重要，并在疫情期间全球芯片短缺以及华盛顿的鼓励的推动下，投入巨资重建其芯片制造业。

本周六，台积电将为其位于南部芯片制造中心九州岛的第一家工厂举行开业仪式。

这一按计划进行的计划与台积电亚利桑那州工厂的建设陷入困境形成鲜明对比。该公司还刚刚宣布计划在日本建设第二家芯片厂，使该合资企业的总投资超过200亿美元。

据路透社报道，这家芯片制造巨头认为日本在勤奋的工作文化和易于打交道且补贴慷慨的政府方面非常适合。

White Oak Capital投资总监Nori Chiou表示：“半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。”

“日本积极主动的政府支持，以大量补贴和最少的政治干预为标志，使其与众不同，与许多其他国家相比，取得了更优异的进步。”

除了台积电之外，日本政府支持的芯片代工企业Rapidus也计划从2027年开始在北海道北部岛屿大规模生产芯片。 台湾力晶还在寻求政府补贴，以在日本建立一家价值54亿美元的代工厂。

台积电支持的Global Unichip Corp (GUC) 等台湾企业也正在扩大在日本的业务，另一家ASIC设计公司表示，它被工程人才和商业机会所吸引。

此外，材料分析技术（MA-tek）公司负责检查半导体材料，并将台积电视为其最大客户，去年年底在九州开设了一个新实验室。半导体设备和维护公司Finesse Technology （7704.TWO），打开新选项卡台积电另一家主要承包商正在日本建设一家工厂。

台积电供应商Markettech也在日本扩张。Marketech拒绝置评。

丸红贸易公司中国经济研究主管高本铃木表示：“作为脱钩的一部分，在可预见的未来，这一趋势将持续下去。” 但他警告说，日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。

尽管政府和大学加大了鼓励学生进入该领域的力度，但在过去大约二十年里，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。