FX168财经报社(香港)讯 中国作为唯一智能手机制造中心的辉煌已不复存在,除了供应链外移的影响外,迅速崛起的印度由于政府出台的激励措施奏效,逐渐被硅谷科技巨头看中,成为RISC-V 设计的全球中心。另一方面,华为常务董事余承东近日在微博宣布,中端智能手机华为 nova 12 将于12月26日正式上市。
由于#中美关系#关系恶化,贸易战重启,为规避地缘政治风险,中国供应链逐渐外移到印度和东南亚,促使中国制造的智能手机数量在 7 年内已减少了 5.21 亿部。
中国机电产品进出口商会新闻发言人高世旺表示,目前中国制造的智能手机全球份额已跌破 60%,随着印度和越南的比例提升,中国有可能继续下滑至 50%。
华为乘胜追击
华为常务董事余承东近日在微博宣布,中端智能手机华为 nova 12 将于12月26日正式上市。
尽管余承东没有透露处理器规格,但他宣称 Nova 12 系列将是华为先锋项目的一部分,这让人想起华为在 8 月份发布 Mate 60 Pro 之前的做法。
虽然华为在发布会上并未正式确认 Mate 60 Pro 采用 7 纳米麒麟 9000S 处理器,但随后多方拆解表明,华为确实成功生产了 7 纳米芯片。
印度推出RISC-V 处理器发展规划
红杉资本支持的无晶圆厂初创公司表示,印度已成为 RISC-V 设计的全球中心。
印度是科技领域发展最快的国家之, 尤其当地政府鼓励半导体行业发展的举措进一步推动了这一趋势。
钦奈初创公司 InCore Semiconductors 的首席执行官 GS Madhusudan 进一步指出,印度有望成为 RISC-V 芯片设计的中心。
这一点意义重大在于,硅谷科技巨头如 Meta 等已表达了对 RISC-V 的兴趣,暗示要放弃 x86 架构。
中芯国际“大动作”
据业内人士透露,中芯国际(SMIC)预计最早将于 2024 年第一季在上海临港开设其有史以来最大的 12 英寸(300 毫米)晶圆制造基地。 消息人士称,中芯国际晶圆厂将占临港地区所有集成电路产能的近六分之一,并将成为临港地区成为中国最大的半导体代工中心的推动力。
尽管白宫似乎已经软化了对中国芯片出口限制的立场,但在需求激增的情况下,中国仍然难以获得最先进的 HBM。
谁能抢下生成式AI手机市场“先机”?
Counterpoint Research 最近的一份报告预测,高通将在未来两年内获得生成式 AI(GenAI)智能手机芯片市场 80% 以上的份额,而联发科将凭借其天玑 9300 芯片迎头赶上。
据 Counterpoint 称,未来的一年对于 GenAI 智能手机至关重要,因为初步数据显示,其出货量将在 2024 年超过 1 亿部。