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决策分析：中国政策转向似乎成型！两则利空暴击芯片股，美元大涨原因找到
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分析# 阿斯麦的客户包括台积电、三星和SK海力士，该公司预测2025年的销售额将低于预期，尽管与人工智能相关的芯片需求激增，但半导体市场的其他部分疲软时间超出预期。同时，一则彭博新闻报道称，美国官员正在考虑对特定国家的AI芯片出口许可证设定上限，这也影响市场情绪。欧洲股市开盘多数下跌，欧洲斯托克50指数跌0.84%，德国DAX指数跌0.18%，英国富时100指数涨0.49%，法国CAC40指数跌0.93%。 City Index的高级市场分析师Matt Simpson表示，随着美国大选临近，投资者可能会更加谨慎，预计在11月5日之前，投资者会逐渐变得紧张，并在高点锁定利润。在中国，投资者等待关于刺激计划的具体细节，导致股市波动。蓝筹股沪深300指数下跌0.24%，而香港的恒生指数上涨0.88%。投资者重点关注周四中国将举行的新闻发布会，讨论促进房地产行业“平稳健康”发展的措施。汇丰银行策略师Steven Sun在报告中指出：“我们认为，投资者应将自9月24日以来的政策公告视为一个整体计划，而非孤立的信息——政策转向似乎已经成型并将持续。” 美元上涨在宏观方面，投资者继续关注美国的利率及不断变化的降息预期，数据显示美国经济的韧性和通胀的轻微上升。交易员目前预计美联储今年将降息46个基点。美联储于9月开始其宽松周期，并实施激进的50个基点降息。市场预期美联储下个月有95%的机会将降息25个基点，而一个月前投资者认为降息50个基点的可能性为50%。因此，美元在最近几周大幅上涨，美元指数（衡量美元对主要竞争货币的表现）达到103.24，接近8月初以来的最高水平。欧元在两个月低点附近徘徊，稍早交投在1.0885美元，欧洲央行周四的政策会议前景不明，市场普遍预期央行将再次降息。与此同时，英镑下跌0.38%至1.3025美元，此前数据显示，英国9月份的通胀低于预期。大宗商品方面，油价在前一交易日大幅下跌后持稳，投资者继续关注中东局势紧张以及其对全球供应的潜在影响。布伦特原油期货上涨0.4%至每桶74.53美元，美国WTI原油期货上涨0.44%至每桶70.89美元。
云涌10-16 16:58
【日股收评】突来暴击！日经225时隔一日痛失40000点，都怪TA？
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续四个交易日的涨势，主要受到芯片制造商SK海力士和三星电子的拖累，原因是ASML控股发布的前景暗淡。截止收盘，日经225指数下跌1.83%，或730.25点，收于39,180.30点。此前在前一交易日曾突破40,000点，触及三个月高点。更广泛的东证指数下跌1.21%至2,690.66点，电信公司NTT上涨0.82%，为该指数提供了最大的支撑。#日本市场# 保险业板块上涨0.35%，成为东京证券交易所33个行业子指数中表现最好的板块。 Topix的成长股指数下跌1.75%，该指数包括表现强劲的科技股；而追踪增长缓慢但股息较高的价值股指数下跌0.67%。芯片制造设备制造商东京电子收盘下跌9.19%，追随费城半导体指数隔夜5.3%的跌幅。科技投资公司软银集团下跌3.97%，微芯片设备制造商Lasertec暴跌13.44%。华尔街主要股指周二收低，科技股主导的纳斯达克指数下跌1%，因芯片股承压。阿斯麦的股票遭遇自1998年以来最大跌幅，该芯片制造设备巨头将2025年的销售预期从400亿欧元下调至350亿欧元，原因是人工智能以外的需求疲软。与此同时，有报道称拜登政府正考虑限制向某些国家销售先进的人工智能处理器。日本副首相及内阁官房副长官青木和彦表示，政府即将推出的刺激计划将超过去年的13万亿日元预算，此前首相石破茂也发表了类似的评论。日本银行政策制定者Seiji Adachi警告说，过早提高利率将面临风险，包括日元走强和全球需求疲软，但他表示日本经济已符合开始正常化超宽松政策的条件。在数据方面，内阁府公布，8月份机械订单下降3%，核心订单下降了1.9%。经济产业省表示，零售销售增长3.1%，达到13.81万亿日元，超过预期。在企业新闻方面，JDC报告截至8月31日季度利润为17.3亿日元，较上年同期的4.63亿日元亏损实现反弹。每股收益从亏损5.56日元回升至21.10日元。此外，Takara投资日本果汁公司，以确保其Chu-Hi饮品的供应。其子公司宝酒业国际收购Tsukiji Ohta和Ohta Foods Market，加强了其在美国和亚洲的新鲜海鲜供应链。
云涌10-16 16:09
芯片与奢侈品领跌！中国明日有大事，事关房地产行业？
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商英特尔和三星，以及存储芯片专家美光和SK海力士。因此，其悲观的前景引发欧洲、美国和亚洲的芯片股抛售。欧洲科技股票指数周二下跌6.5%，创下四年来的最大单日跌幅。预计周三股票可能会有所稳定，但情绪仍然疲弱。投资者还将关注奢侈品股票的反应，因LVMH首次报告疫情以来的季度销售下滑，显示出中国消费者需求减弱。这加剧了投资者对该行业的担忧，尤其是在这个严重依赖中国市场的行业中，近期由于中国刺激措施的消息而回暖的奢侈品股票势头已减弱。 LVMH首席财务官Jean-Jacques Guiony表示，中国消费者信心已跌回疫情时期的历史低点。投资者对于中国是否会实施详细而强有力的财政刺激措施以重振疲软经济的怀疑情绪已经在升温。对于阿斯麦而言，中国也是一个主题，该公司在最近一个季度中有47%的总收入来自中国，但预计这一比例在2025年将降至20%。投资者将密切关注周四在北京举行的新闻发布会，这次发布会将讨论推动房地产行业“平稳健康”发展的相关措施。据通告，国务院新闻办公室定于2024年10月17日（星期四）上午10时举行新闻发布会，住房城乡建设部部长倪虹和财政部、自然资源部、中国人民银行、国家金融监督管理总局负责人介绍促进房地产市场平稳健康发展有关情况，并答记者问。在宏观经济方面，英国9月CPI（消费者物价指数）和PPI（生产者物价指数）数据将于当天晚些时候公布，这将有助于确定英国央行下个月政策会议的可能方向，市场倾向于降息。周二的数据表明，英国8月份三个月的工资增长速度为两年多以来的最低水平，职位空缺再次下降，保持了央行降息的轨迹。可能影响周三市场的关键发展：经济数据：英国9月CPI和PPI数据发布
风起10-16 14:54
【直击亚市】中国又等住建部发布会！芯片股突传危险信号，原油暴跌后踌躇
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激计划。” 芯片行业坏消息周三，包括SK海力士公司和三星电子公司在内的亚洲芯片股下跌，半导体板块整体疲软。部分原因是荷兰巨头阿斯麦周二股价下跌，此前该公司下调2025年的预期。在美国，英伟达股价下跌4.7%，这表明该行业的一些主要指标正在放缓。 IG Markets分析师Hebe Chen表示：“芯片制造商下滑引发的科技股回落，不仅反映对人工智能推动的反弹的早期怀疑情绪，而且更广泛地来看，这个对经济敏感的行业放缓，显然对全球经济前景不利。” 在美国，标普500期货几乎没有变化，而美国国债在亚洲市场保持稳定。周二标普500指数下跌至约5815点，纳斯达克100指数下跌1.4%。美元在攀升至约两个月高点后趋于稳定，此前前总统唐纳德·特朗普为大幅提高外国进口关税的提议进行辩护。亚特兰大联储主席博斯蒂克(Raphael Bostic)表示，他预计美国经济今年将放缓，但仍将保持强劲，并补充说，通胀下降的路径可能会出现一些波动。在亚洲，日元兑美元汇率约为149，因日本央行理事会成员Seiji Adachi强调需要采取渐进的方式上调基准利率。纽元和主权债券收益率下跌，此前第三季度年通胀率大幅下降，三年多来首次回到央行的目标区间内。此外，东南亚三大经济体将于周三晚些时候公布货币政策决定。预计印尼和泰国将维持利率不变，而菲律宾可能会降息。大宗商品方面，油价上涨——此前周二下跌逾4%——因为以色列表示将自行决定如何攻击伊朗，保持可能针对能源基础设施的选项。本月以来，原油价格波动剧烈，受到中东紧张局势以及中国推动增长努力的影响。交易员们也在权衡明年市场前景，国际能源署指出全球供应过剩的可能性。德国商业银行利率与信贷研究负责人Christoph Rieger表示：“看起来如今交易员的机器几乎都与石油期货挂钩，是否有必要因此调整长期通胀预期是另一个问题。” 在其他商品方面，新加坡铁矿石期货保持在每吨106美元以下，涨跌互现。同时，黄金上涨，目前在2665美元附近窄幅震荡。
云涌10-16 12:37
地平线通过聆讯，值得打新吗？
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等明星机构，甚至得到了芯片巨头英特尔和SK海力士的认可！地平线绝对是一家明星企业，IPO势必会吸引全市场的目光！那么，问题来了，如果下周地平线开启招股，打还是不打？短线炒作还是长期持有呢？从业绩上看，地平线增长迅猛，今年上半年的营收为9.3亿，同比增长151%：毛利率也由去年同期的60.9%上升至79%！但由于加大研发投入和公允价值变动，上半年地平线巨亏51亿！只看经营性亏损的话，地平线上半年为11亿，同比减少1.32亿。对于前沿科技公司来说，亏损不是问题，投资者关注的重心在营收增速上。由此来看，地平线的业绩是靓丽的。但从估值上看，地平线2022年末D轮融资后，估值已经达到87亿美元，约613亿人民币：据此测算，地平线动态市销率为28.9倍！此次IPO较D轮融资时隔近2年，估值端预计还会有所提升，地平线首发市销率超30倍已是铁板钉钉。这样的估值，高还是低？在乐观派看来，地平线可以对标英伟达，后者的市销率常年在30倍上下：由此来看，地平线600亿左右的估值不算离谱。在悲观者看来，地平线对标英伟达，显然高估了前者的实力，更值得对标的企业是mobileye，一家专做自动驾驶芯片的龙头企业。 Mobileye2022年10月登陆美股，首发市值167亿美元，对应10倍的市销率。 Mobileye上市时间恰逢美股及半导体熊市底部，而地平线命比较好，港A及半导体市场身处大牛市，估值端势必有所扩张。虽然mobileye上市之后一度大涨，较IPO发行价翻倍不止，但最大估值也就到过18倍市销率，后来在业绩恶化之下，估值一路走低，当下只有5.3倍： $Mobileye Global Inc.(MBLY)$ Mobileye当时的业绩增速不如当下的地平线，股市大环境也不相同，直接对比，也有不妥之处。但耐人寻味的是，mobileye上市之后股价暴跌，如今只有发行价的一半，mobileye的陨落对地平线来说，有怎样的警示价值？首先，mobileye的陨落和自动驾驶芯片竞争加剧有关，比如地平线的崛起，还有英伟达、华为海思等等。这点上，地平线同样面临竞争的压力，尤其是英伟达和华为海思，无论是资金实力，还是技术领先程度，地平线都不占优势。除了芯片专业选手外，自动驾驶芯片还面临商业模式的质疑，主要是汽车厂加大自研芯片的力度，试图取代mobileye、地平线等供应商。比如特斯拉早就自研了FSD芯片，蔚来和理想也一直在自研，前段时间，蔚来更是宣布首款芯片试生产成功，量产装车在即！如果大车企不放弃追求芯片自主化，地平线的市场空间终将有限，未来业绩也大概率会步mobileye的后尘，也即当下的高增长，只不过是昙花一现。由此来看，地平线如果首发市值不离谱，打新还是值得参与的，但长期持有，风险太大，还不如买英伟达让人放心！ $英伟达(NVDA)$ $理想汽车(LI)$ $蔚来(NIO)$ $理想汽车-W(02015)$
老虎证券10-09 18:12
刺激！半导体上演“过山车”行情，后市何去何从？
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伟达第三季度营收为281.03亿美元，SK海力士第三季度销售额为128.34亿美元。展望未来，机构预计2024年、2025年全球半导体市场将实现强劲增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现。此外，预测2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%。中信证券表示，重视半导体机会，板块有望迎来估值重塑。预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AIphone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。华泰证券认为，国内晶圆代工企业业绩有望稳步复苏。在本地化生产及国内消费电子需求修复背景下，今年二季度国内晶圆代工企业处于较为满载状态，三季度在智能手机等消费电子需求旺季驱动下，产能利用率有望保持提升趋势。在国内消费电子等需求持续修复的背景下，产能利用率有望保持提升趋势，带动其业绩有望保持稳步复苏态势。
格隆汇10-09 14:03
三星芯片业务陷入困境，市场竞争加剧导致业绩大幅下滑，长远竞争力亟待强化
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于技术竞争的严峻阶段，尤其在与竞争对手SK海力士和台积电的对比中显得落后。SK海力士在生产与Nvidia人工智能处理器配对的高带宽内存（HBM）芯片上已经占据了领先地位，而三星则在获得其最先进的HBM芯片批准方面面临延迟。尽管三星是全球最大的内存芯片和智能手机制造商，但在AI芯片市场上，表现远不如SK海力士和台积电。此外，三星股票今年已下滑超过20%，使其落后于主要竞争对手和全球科技股。全球裁员及未来计划三星正采取全球裁员措施以应对公司困境。根据报道，三星计划在东南亚、澳大利亚和新西兰等地裁员数千人。作为应对周期性内存芯片市场波动的一部分，三星在历史上也曾多次缩减员工规模。Jun Young-hyun强调，如果公司不改变其工作文化，可能会陷入“恶性循环”。市场反应与分析师评级调整三星公司股价在首尔市场下跌1.8%，其股票年初至今已下跌超过20%。分析师纷纷下调三星的目标股价，尤其是由于芯片业务表现不佳。Macquarie在9月25日的报告中将三星评级从“跑赢大市”下调至“中性”，并将目标价从125,000韩元下调至64,000韩元。与三星形成对比的是，美国最大的内存芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）预测，由于人工智能设备需求增加，未来收入将超过预期。然而，三星正处于追赶SK海力士的阶段，后者在与Nvidia的AI加速器配对的内存芯片生产方面已经取得领先。编辑总结三星电子近期业绩的低迷以及面临的技术竞争压力，凸显了其在芯片行业内的严峻挑战。面对竞争对手的崛起，三星需要快速调整其战略，尤其是在AI芯片市场中加强研发与市场竞争力。此外，公司的全球裁员措施反映了其试图通过削减成本来维持利润，但长远来看，技术创新和组织文化的改进将是公司未来能否脱困的关键。名词解释 HBM芯片：高带宽内存（High Bandwidth Memory）是一种用于人工智能、高性能计算等应用的先进内存技术，具有高数据传输速率的特点。 SK海力士：韩国半导体制造公司，全球第二大内存芯片制造商，主要生产动态随机存取存储器（DRAM）和闪存。台积电：台湾半导体制造公司，全球最大的芯片代工厂，生产定制化芯片，客户包括苹果、高通等科技巨头。 2024年大事件 2024年10月7日：三星电子发布2024年第三季度初步业绩报告，预计营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，股价因此下跌1.8%。公司芯片业务新负责人表示将审查公司文化，并致力于提升长期竞争力。来源：今日美股网
今日美股网10-09 00:10
隔夜美股全复盘(10.1)| 三大股指尾盘走高，鲍威尔称年内可能再两次降息25BP
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12月开始增加产量三个月。 5、机构：SK海力士与美光HBM3e 12hi样品有望于今年底完成验证 9.30 根据TrendForce集邦咨询最新调查，三星、SK海力士与美光已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK海力士与美光进度较快，有望于今年底完成验证。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）22:00 美国9月ISM制造业PMI （2）22:00 美国8月JOLTs职位空缺（3）22:00 美国8月营建支出月率（4）23:10 美联储博斯蒂克和库克共同主持会议
格隆汇10-01 07:22
Altman全球游说“AI基建”，野心之大让台积电高管直呼“荒谬”、日本官员“哑然失笑”
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tman访问了韩国，与芯片制造商三星和SK海力士举行了会谈。今年春天，OpenAI与日本官员在东京举行了会议。会议中提出了一项计划，旨在利用2011年福岛灾难后退役的核电站发电，用以支持建造数据中心。会议中，OpenAI表示需要5千兆瓦电力，一位日本官员笑了，因为这大约是一个普通数据中心耗电量的1000倍。之后，在与德国官员的会议中，OpenAI探索了在北海建设数据中心的可能性，以便利用来自海上风力发电机的7千兆瓦电力。 “出海”第一步：OpenAI决定先在美国建设数据中心显然，Altman寻求万亿美元的投资受到了阻碍。首先，万亿美元相当于美国四分之一的年度经济产出，许多人嘲笑他的荒谬；其次，美国官员担心，OpenAI试图在中东建设关键技术，会产生技术安全问题；最后，要在多个国家建设人工智能基础设施，OpenAI需要获得负责出口管制的美国官员的批准。自那之后，Altman将他的计划缩小到了数千亿美元， OpenAI发言人Liz Bourgeois表示： “我们从未考虑过万亿美元的项目，虽然全球人工智能基础设施的建设成本在几十年内可能达到数万亿美元，但OpenAI具体探索的规模是数千亿美元。” 于此同时，OpenAI制定了新的策略：首先在美国建设数据中心，以此来吸引美国政府官员。 OpenAI在一份声明中表示，它专注于在美国建设基础设施，“目标是确保美国保持全球创新的领导地位，推动全国范围内的再工业化，并确保人工智能的好处广泛可及。” 在本月与其他科技领导人的白宫会议上，Altman提交了一份名为“基础设施是命运”的OpenAI研究报告，这份报告呼吁在美国建设新的数据中心，每个数据中心的建设成本为1000亿美元——大约是当今最强大的数据中心建设成本的20倍，数据中心将容纳200万个人工智能芯片，并消耗5千兆瓦电力。 OpenAI的负责人告诉白宫官员，人工智能数据中心将成为美国再工业化的催化剂，创造多达50万个就业机会。上周，在T-Mobile的投资者活动中，Altman以谦虚的语调谈及公司的雄心： “我们是在大量先前工作基础上构建的，如果你考虑到在人类历史中发现半导体、制造芯片、构建网络和这些巨型数据中心所需要发生的所有事情，我们只是在这一切的顶端做了我们的一小部分。” 此外，OpenAI还试图组建一个由公司组成的松散联盟，包括像微软这样的数据中心建设者、投资者和芯片制造商。但是谁来出资，谁能受益，以及他们会建设什么样的基础设施，这些细节尚不明确。
金融界09-28 15:28
隔夜美股全复盘(9.28)| CWEB涨近8%，对冲基金传奇人物泰珀称将全面扫入中国股票
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付给三星电子，新工艺将逐步导入。 5、SK海力士、美光均已量产12层HBM3E 9.27 SK海力士宣布量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps，这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型（LLM）‘Llama 3 70B’时，每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。除SK海力士外，其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示，已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），预计将在2025年初提高12层HBM3E产量，并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。 HBM产能方面，据CFM闪存市场数据显示，预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
格隆汇09-28 05:01

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