的 51%。 继续讨论平台的收入贡献。HPC 环比下降 14%，占我们第一季度收入的 44%。智能手机下降 27% 至 34%。物联网下降 19%，占 9%。汽车增长 5% 至 7%，DCE 下降 5% 至 2%。 转到资产负债表。第一季度结束时，我们的现金和有价证券为 1.59 万亿新台币或 520 亿美元。负债方面，流动负债减少新台币710亿元，主要是应付账款减少新台币650亿元。财务比率方面，应收账款周转天数减少2天至34天，而存货周转天数增加3天至96天。 关于现金流和资本支出。第一季度，我们从运营中产生了约 3,850 亿新台币的现金，支出了 3,020 亿新台币的资本支出，并为 2022 年第二季度的现金股息分配了 710 亿新台币。总体而言，本季度末我们的现金余额增加了 420 亿元人民币，达到 1.39 万亿元人民币。以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为 99.4 亿美元。我已经完成了我的财务摘要。 现在让我们转向我们当前的季度指南。我们预计我们第二季度的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。根据当前的业务前景，我们预计第二季度收入将在 152 亿美元至 160 亿美元之间，中值环比下降 6.7%。基于1美元兑30.4新台币的汇率假设，预计毛利率在52%至54%之间，营业利润率在39.5%至41.5%之间。我的财务报告到此结束。 现在让我谈谈我们的关键信息。我将首先对我们 23 年第一季度和 23 年第二季度的盈利能力发表一些评论。与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比下降 590 个基点至 56.3%，这主要是由于产能利用率较低。与我们第一季度的指引相比，我们的实际毛利率超过 3 个月前提供的范围的高端 80 个基点，这主要是由于更严格的成本控制措施。 我们刚刚将第二季度的毛利率指引为 53% 的中点，这主要是由于台湾较低的产能利用率和较高的电力成本。继去年2022年下半年电价上涨15%后，今年4月1日起，台积电在台电价再涨17%。预计这将从我们第二季度的毛利率中扣除 60 个基点。 我们预计电力成本上涨的影响将持续到今年下半年，并将我们的全年毛利率摊薄约 50 个基点。2023 年，我们的毛利率面临半导体周期性导致产能利用率下降、N3 产量增加、海外晶圆厂扩张和通胀成本（包括台湾更高的公用事业成本）的挑战。 为了在 2023 年管理我们的盈利能力，我们将努力改善内部成本，同时继续推销我们的价值。剔除我们无法控制的汇率影响，我们继续预测长期毛利率为 53%，甚至更高。 接下来，让我谈谈2023年的资本预算。每年，我们的资本支出都用于预期未来几年的增长。正如我之前所说，鉴于近期的不确定性，我们将继续谨慎地管理我们的业务，并在适当的时候收紧我们的资本支出。也就是说，我们支持客户结构性增长的承诺保持不变，我们严格的资本支出和产能规划仍然基于长期市场需求状况。因此，我们预计 2023 年的资本预算将在 320 亿美元至 360 亿美元之间。 鉴于 2023 年的资本支出水平如此，我们重申，台积电仍致力于在年度和季度基础上持续稳定地增加现金股息。我们将继续与客户密切合作，规划我们的长期产能并投资于前沿和专业技术，以支持他们的发展，同时为我们的股东带来盈利增长。 C. C. Wei 首先，让我从我们的近期需求和库存开始。3 个月前，我们表示预计无晶圆厂半导体库存将在 2022 年第四季度开始逐渐减少，我们预计整个 2023 年上半年将出现更大幅度的减少。 然而，由于宏观经济状况疲软和终端市场需求疲软，无晶圆厂半导体库存在第四季度继续增加，并以远高于我们预期的水平退出 2022 年。此外，渠道重新开放对终端市场需求的恢复也低于我们的预期。因此，23 年上半年的无晶圆厂半导体库存调整时间比我们此前预期的要长。在重新平衡到更健康的水平之前，它可能会延续到今年第三季度。 对于 2023 年全年，我们预测半导体市场（不包括内存）将下降中个位数百分比，而代工行业预计将下降高个位数百分比。我们现在预计，在我们强大的技术领先地位和差异化支持下，我们的 2023 年全年收入以美元计算将下降低至中个位数百分比，并且我们的业务将比半导体前存储器和代工行业做得更好。我们以 67 亿美元的收入结束了第一季度，这接近我们以美元计算的指导范围的低端。 进入 2023 年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户库存调整的影响。我们现在预计，以美元计算，我们 2023 年上半年的收入将比去年同期下降约 10%，而此前的降幅为中高个位数百分比。 话虽如此，我们认为我们正在度过第二季度台积电业务周期的底部。虽然我们预测只是逐步复苏，但对于 2023 年下半年的半导体前存储器行业，在客户新产品推出的支持下，台积电今年下半年的业务预计将强于上半年。 接下来说一下我们的N3和N3E状态。我们的 3 纳米技术是半导体行业中率先实现大批量生产并具有良好良率的技术。由于客户对 N3 的需求超出了我们的供应能力，我们预计 N3 将在 2023 年得到 HPC 和智能手机应用程序支持的充分利用。N3 预计将从第三季度开始贡献可观的收入，到 2023 年，N3 将占我们晶圆总收入的中个位数百分比。N3 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和产量，并为两者提供完整的平台支持HPC 和智能手机应用程序。 N3E 已通过资格认证并实现性能和良率目标，计划于 23 年下半年实现量产。尽管正在进行库存调整，但我们继续观察到 N3 和 N3E 的客户参与度很高，上半年和下半年的流片数量是 N5 的 2 倍多——在第二年，我对不起。 我们的 3 纳米技术是 PPA 和晶体管技术中最先进的半导体技术。因此，我们预计客户对我们的 N3 技术有强烈的多收益需求，并相信我们的 3 纳米系列将成为台积电的另一个大型且持久的节点。 现在我将谈谈我们的N2身份。我们的 N2 技术开发进展顺利，有望在 2025 年实现量产。我们的 N2 顶级神经症晶体管结构可为我们的客户提供最佳性能、成本和技术成熟度。我们的纳米片技术展示了出色的能效，我们的 N2 提供了完整的节点性能和功率优势，可以满足对节能计算日益增长的需求。在 N2，我们观察到客户对 HPC 和智能手机应用程序的高度兴趣和参与。 我们的 2 纳米技术一经推出，在密度和能效方面都将成为业界最先进的半导体技术，并将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。 最后，我会谈谈台积电的全球足迹和人才发展状况。正如我们之前所说，我们正在扩大我们的全球制造足迹，以增加客户信任、扩大我们未来的增长潜力并吸引更多全球人才。在亚利桑那州，尽管在获得许可方面存在一些挑战，但我们的第四家工厂计划于 2024 年底开始生产 N4 加工技术。在日本，我们正在建设一家专业技术工厂，计划于 2024 年底开始量产。 在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴合作，根据客户需求和政府支持水平评估建立专注于汽车特定技术的专业工厂的可能性。在中国，我们正在按计划在南京扩展 28 纳米，以支持我们在中国的客户，我们将继续完全遵守所有规则和法规。同时，我们继续在台湾投资并扩大产能以支持客户的增长。 在高雄，我们的工厂建设仍在继续，但我们已经调整了之前的 28 纳米扩展计划，现在专注于更先进节点的产能扩展，我们将保持灵活性。在人才发展方面，台积电成功的关键是坚持我们诚信、承诺、创新和客户信任的核心价值观，以及我们作为一个团队一起工作的纪律和精神。 在美国和日本，我们从当地一流的学院和大学招聘，进展顺利。今天，我们在亚利桑那州雇佣了 900 多名美国员工，在日本雇佣了 370 多名员工。我们还计划在 2023 年在台湾招聘 6,000 多名员工。我们所有的招聘都是为了支持我们未来的增长潜力。 除了为新的海外员工提供广泛的培训计划外，他们中的许多人还被带到台湾，在我们的晶圆厂获得 [音频不清晰] 的经验，以便他们可以进一步提高技术技能，同时融入台积电的运营、环境和文化。随着我们扩大全球足迹，我们的优先工作继续确定、吸引和聘用核心价值观和原则与 TSMC 一致的人才，以便我们能够在所有员工中建立 TSMC 文化，无论我们在哪里运营。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)lg...
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