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雷特科技取得电流设置电路专利，电流设置灵活方便，具有宽电流设置范围以及电路稳定性高

设置电路，包括控制单元MCU、恒流驱动芯片IC1、拨码开关SW1以及采样电阻RS，拨码开关SW1的一端与控制单元MCU的IO脚连接，控制单元MCU的PWM输出脚与恒流驱动芯片IC1的PWM输入脚，恒流驱动芯片IC1的CS脚分别与LED负载的一端以及采样电阻RS的一端连接，LED负载的另一端接入电源VCC，采样电阻RS的另一端以及拨码开关SW1的另一端接地；控制单元MCU可获取拨码开关SW1的档位信号并调整输出的PWM信号至对应的占空比，恒流驱动芯片IC1接收调整后的PWM信号并输出对应的电流；通过上述电路使得电流设置灵活方便，具有宽电流设置范围以及电路稳定性高的优点。

金融界01-01 18:48

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型属于控制器散热技术领域，具体涉及一种芯片散热组件，包括由近及远依次设置于控制器芯片上的金属导热件、半导体制冷片、金属散热鳍片单元以及液冷单元；且所述半导体制冷片的吸热端与所述金属导热件邻近设置、所述半导体制冷片的散热端与所述金属散热鳍片单元邻近设置。本实用新型提供了一种芯片散热组件，可对芯片运行时所产生的热量进行高效的传导，有效的提升芯片的散热效率。本实用新型还提供了一种应用该组件的高效散热控制器，具有良好的散热效果，可广泛的应用于汽车中，为智能驾驶提供辅助。

金融界01-01 17:59

尚荣医疗取得一种面向多通道SPR传感的微流控芯片专利，保证检测的稳定进行

名为“一种面向多通道SPR传感的微流控芯片“，授权公告号CN220258067U，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种面向多通道SPR传感的微流控芯片，包括流道层和图案化金属薄膜传感层，流道层和图案化金属薄膜传感层相互复合在一起，流道层包括基底、进液口、线型流道、几何形状传感区和出液口，几何形状传感区设置在流道层的基底上，进液口和出液口分别通过线型流道与几何形状传感区相连通，图案化金属薄膜传感层包括光学玻璃基底和设置在光学玻璃基底上的图案化金属薄膜，图案化金属薄膜的形状和大小比几何形状传感区小，且与几何形状传感区相对应设置。本实用新型在图案化金属薄膜传感层上加入一个或多个具有过渡缓冲段的用于SPR传感的区域，使液体从线性通道进入传感区时平稳变速，在传感区域中心形成稳定的速度场，保证检测的稳定进行。

金融界01-01 17:47

大洋电机取得电机结构专利，可在低转速运行时提供足够的风压

速散热风扇和壳体，控制线路板上的大功率芯片贴在散热器的顶板，散热器的顶板的下方设置有若干间隔排列散热翅片，散热翅片沿轴向分局，在散热器的一侧安装高速散热风扇，控制线路板上伸出的大功率电容位于散热器的另一侧，在壳体的前侧面都设置若干出风孔。它在低转速运行时，利用高速散热风扇提供足够的风压，在使用环境恶劣情况下，整机温升也不会过高，延长整机使用寿命。

金融界01-01 17:39

国民技术取得芯片安全保护电路及保护方法专利，使得大规模攻击难以有效开展

告，国民技术股份有限公司取得一项名为“芯片的安全保护电路及保护方法“，授权公告号CN107818270B，申请日期为2016年9月。专利摘要显示，本发明提供一种芯片的安全保护电路及方法，所述安全保护电路包括：安全监测电路，用于监测所述芯片是否遭受故障攻击；休眠控制单元，用于在所述芯片遭受故障攻击时控制所述芯片进入休眠状态；以及定时控制单元，用于在所述芯片进入所述休眠状态的时间达到或超过休眠时限后唤醒所述芯片。通过采用本发明的方案，在芯片遭受故障攻击时，控制芯片主动进入休眠状态，使得大规模攻击难以有效开展，进而取得理想的抗攻击效果。进一步，所述保护机制的防护强度可支持调节，以更好满足不同应用场景。

金融界01-01 17:18

利扬芯片取得打标系统及打标方法专利，确保产品质量

日消息，据国家知识产权局公告，广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“打标系统及打标方法“，授权公告号CN111045978B，申请日期为2019年12月。专利摘要显示，本发明公开一种打标系统，包括第一处理器、第二处理器、输送装置及打标机，第一处理器用于获取打标信息并将打标信息发送至第二处理器，第二处理器用于将打标信息写入打标机并将写入至打标机的信息反馈至第一处理器；第一处理器还用于将第二处理器反馈的信息与其获取到的打标信息进行比对，并根据比对结果判断是否重新发送打标信息至第二处理器；输送装置用于输送产品，并于将产品输送至打标位置后，发送打标信号至打标机，打标机用于依据打标信号将打标信息打在产品上。另，本发明还公开了一种打标方法。本发明可以避免因打标信息输入错误、通讯故障导致写入打标机的信息没有及时更新等原因而导致的产品批量打错，确保产品质量。

金融界01-01 17:09

华为公司取得一种芯片封装、终端设备及制备方法专利，有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率

告，华为技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装、终端设备及制备方法“，授权公告号CN113348551B，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在具体设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且围绕所述芯片，在具体设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。在上述技术方案中，通过采用第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率。

金融界01-01 17:08

合众汽车申请座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆专利，提升座舱域控制器整体的散热效率

物；热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片散热面。第二散热翅片的一端面与散热翅底板固连，另一端与PCB板上其它芯片的散热面粘合。本热电半导体散热结构、座舱域控制器的散热结构缩小了座舱域控制器尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。

金融界01-01 16:49

宁德时代申请芯片功耗控制专利，提高电芯剩余容量的一致性

代新能源科技股份有限公司申请一项名为“芯片功耗控制方法、装置、计算机设备和存储介质“，公开号CN117319126A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片功耗控制方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：在菊花链存在通信断点的情况下，基于通信断点对菊花链进行切分得到的目标链路的第一通信方向，向目标链路的芯片发送读取指令和目标时长，接收芯片基于读取指令发送的采集数据，目标时长用于供目标链路的芯片传输完采集数据的情况下，基于目标时长开启预先配置的功耗电流，使得菊花链上的各芯片的功耗相同。从而在目标链路的芯片传输完采集数据的情况下，开启功耗电流，使得菊花链上的各芯片的功耗相同，提高电芯剩余容量的一致性。

金融界01-01 16:48

华金证券：给予中科创达买入评级

/大模型的技术迭代不仅催生智能手机AI芯片及底层软件适配新需求，同时提升了智能物联网消费级模组产品，以及行业侧一体化解决方案的软件附加值；另一方面，华为系车型的推出及成立新的智驾公司等事件加速了汽车智能化进程，自主/合资品牌车企量产提速，尤其智驾将在明后年快速渗透，公司有望借助高通芯片打开智能驾驶市场，贡献智能汽车新的业绩增量。具体来看：　　智能软件：1）高端市场：AIPhone的发展带来新的换机需求，手机AI芯片迭代/操作系统的更新/功能模块的增加导致软件开发复杂性提升，而底层通用软件的部分开发通常交给第三方软件厂商，对于创达来说，不仅拥有高通、展讯等头部芯片厂商，同时拥有小米、荣耀、索尼等手机终端厂商，因此，在AIPhone发展浪潮下，公司将逐步扩大高端机型业务体量；2）中低端市场：ODM/IDH厂商原先仅在中高端机型与公司进行合作，而出于打造高端品牌竞争力的考虑，现在将中低端机型的软件设计等环节交给公司参与，带来底层软件新的开发增量。未来公司在AIPhone的发展，以及手机产业链分工合作模式的变革下进一步扩大智能软件业务体量，保持15%-20%的增速。　　智能汽车：1）智能座舱：公司座舱产品“量”的提升主要来自高通座舱芯片市场份额的提升及下一代8295芯片迭代带来软件开发需求，而“价”的提升主要来自座舱功能模块的增加带来复杂软件开发需求的增加，在“量价”齐升的驱动下预计未来三年复合增速在35%左右；2）智能驾驶：公司智能驾驶业务处于起步阶段，根据自主/合资品牌车型的量产进度及高通智驾芯片产品的成熟度来看，公司域控制器产品预计将在25年完成量产上车，并且未来将通过高通智驾芯片的不断渗透带动相关域控产品的规模化量产，按中性假设估计，2025年域控制器硬件产品收入将实现5亿左右。　　智能物联网：1）消费侧：公司消费侧物联网业务有望受益于XR行业的景气度及大模型+机器人的发展。一方面，苹果MR头显设备的推出有望打开XR市场新的增长机会，公司也正在开发基于高通Gen2的彩色透视的MR混合现实方案；另一方面，公司积极布局工业机器人，目前已推出了三款与大模型结合的机器人，同时成立晓悟智能重点研发工业机器人。2）行业侧：公司基于边缘计算盒子、IoTHarbor设备管理平台和ModelFarm低代码AI开发平台打造了端边云一体化的解决方案，以提升物联网业务软件附加值。长期来看，随着高通芯片平台在全球的拓展优势和端侧AI的赋能，以及边缘计算产品的加速推广，公司物联网业务将保持20%-30%左右的增长。　　Rubik大模型将赋能公司三大业务，提升软件价值附加值。其中，1）智能软件：端侧部署生成式AI一方面能够有效提升高效、个性化的感知体验，另一方面可以有效降低人力成本，提升项目开发利润率；2）智能汽车：大模型的应用将进一步提升座舱环境交互能力，以及Kanzi套件开发效率，未来将以大模型+整车操作系统方案的形式进行打包，项目开发的软件附加值有望进一步增加；3）智能物联网：公司已经将大模型应用于智能搬运机器人、叉车机器人、复合机器人等产品，实现了自主导航、目标识别、语义理解等自主功能。同时，公司在XR、PC等终端类产品推出了端侧AI/大模型方案产品，不断扩大智能物联网价值边界。　　投资建议：端侧AI/大模型催化智能手机及物联网终端软件附加值提升，叠加下游需求回暖，积极看好公司Rubik大模型带来终端相关业务产品价值量的提升。我们预计公司2023-2025年实现收入分别为57.39/72.27/95.10亿元，实现归母净利润7.58/9.84/13.20亿元，给予公司“买入—A（维持）”评级。　　风险提示：智能软件、智能汽车、智能物联网行业竞争加剧；智能汽车行业相关政策落地不及预期；自动驾驶产品推进不及预期；大模型技术落地不及预期；物联网下游客户需求不及预期。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券吴祖鹏研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达86.45%，其预测2023年度归属净利润为盈利7.87亿，根据现价换算的预测PE为46.74。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有25家机构给出评级，买入评级23家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为93.66。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-01 15:59

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